Rockchip partnerem Google w projekcie ARA

Google pracuje nad tak wieloma projektami, że śledzenie ich wszystkich może sprawiać trudności. Projekt Ara to kolejny przykład ambitnego pomysłu, którego celem jest stworzenie modułowego smartfona. Amerykański gigant ogłosił właśnie nawiązanie partnerstwa z firmą Rockchip - chińskim producentem układów SoC. Rockchip zbuduje układ specjalnie na potrzeby projektu Ara, który będzie pracował podobnie jak procesor aplikacji, pozostając niezależny od innych komponentów.

Posłuchaj
00:00

Projekt Ara zakłada stworzenie smartfona, w którym w zależności od potrzeb będzie można wymieniać poszczególne moduły i dzięki temu rozbudowywać go podobnie jak ma to miejsce w przypadku komputerów stacjonarnych.

- Nowy procesor Rockchip postrzegamy jako pioniera naszej wizji architektury modułowej, gdzie procesor jest węzłem sieci mającym jeden uniwersalny interfejs dla wszystkich urządzeń peryferyjnych urządzenia mobilnego. Spodziewamy się, że będziemy mogli zademonstrować procesor Rockchip Unipro w naszej trzeciej rundzie projektowania, z prototypem przewidywanym na początek roku 2015 - mówił Paul Eremenko, kierownik projektu Ara.

Inżynierowie zastrzegają, że do zakończenia prac i wprowadzenia na rynek gotowego smartfona jest jeszcze daleko.

źródło: Gizmodo, 9to5Google

Powiązane treści
Google zbuduje farmę fotowoltaiczną o mocy 82 MW
Firmy Intel i Rockchip zawarły strategiczne porozumienie
Rockchip wprowadza na rynek układy SoC do tabletów wytwarzane przez Globalfoundries
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów