Firmy Intel i Rockchip zawarły strategiczne porozumienie

Zawarta umowa ma na celu rozszerzenie oferty tabletów opartych na rozwiązaniach Intela oraz przyspieszenie tempa wdrażania architektury Intela w tabletach z segmentu budżetowego. Zgodnie z warunkami umowy obie firmy będą dostarczać mobilną platformę SoC pod marką Intel. Jej konstrukcja bazować będzie na czterordzeniowym procesorze Intel Atom ze zintegrowanym modemem 3G. Oczekuje się, że nowy czterordzeniowy procesor z poszerzonej rodziny SoFIA 3G będzie dostępny w pierwszej połowie 2015 roku.

Posłuchaj
00:00

Rodzina Intel SoFIA została dodana do produktów mobilnych Intela pod koniec ubiegłego roku i obejmuje pierwszy procesor aplikacyjny Intela zintegrowany z platformą komunikacyjną. Aktualnie wymieniona grupa zawiera trzy układy: dwurdzeniową wersję 3G, która ma być udostępniona w czwartym kwartale bieżącego roku, wspomnianą już czterordzeniową wersję 3G oraz wersję LTE, zaplanowaną tak jak wersja 3G na pierwszą połowę przyszłego roku.

Cena czterordzeniowego procesora SoFIA 3G zostanie ujawniona w późniejszym terminie, ale według informacji Intela ma być konkurencyjna. Zgodnie z umową, zarówno Intel, jak i Rockchip będą sprzedawać nowe układy producentom OEM i ODM, głównie obecnym klientom obu firm.

źródło: Intel

Powiązane treści
Intel oferuje centrom danych serwery z chipami Grantley
Intel zaprezentował 8-rdzeniowy procesor do desktopów
Rockchip partnerem Google w projekcie ARA
Jeszcze w wakacje Intel udostępni 14-nanometrowy chip do MacBooka
Intel będzie produkował dla Panasonika
Intel zwolnił 1500 pracowników z zakładów produkcyjnych na Kostaryce
Intel wprowadza MXC - nowy standard przesyłania danych
W rankingu inwestorów niezmiennie przodują Samsung i Intel
Rockchip wprowadza na rynek układy SoC do tabletów wytwarzane przez Globalfoundries
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Pomiary
Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026
Produkcja elektroniki
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Komponenty
Marvell przejmuje XConn: przełączniki PCIe i CXL jako fundament skalowalnych systemów AI
Projektowanie i badania
Technologie kwantowe – kto jest liderem?
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów