Intel oferuje centrom danych serwery z chipami Grantley

Dotrzymując kroku tendencjom dotyczącym budowy i wyposażania centrów danych, topowi producenci serwerów jako priorytet traktują możliwości w zakresie gromadzenia coraz większej ilości danych przy coraz szybszym ich przetwarzaniu. W poniedziałek firmy Hewlett-Packard, Dell, Lenovo i IBM ogłosiły udostępnienie serwerów wyposażonych w nowe układy Intel Xeon E5-2600 v3 o nazwie kodowej Grantley. Dostępność urządzeń ogłoszono w tym samym dniu, w którym debiut miały chipy Intela oparte na mikroarchitekturze Haswell.

Posłuchaj
00:00

W nowych procesorach serwerowych Intel zwiększył liczbę rdzeni do 18, z 12 występujących u poprzedników. Według firmy IBM nowy 18-rdzeniowy układ pomaga osiągnąć lepszą o 59% wydajność bazy danych i o 61% zwiększyć wydajność wirtualizacji, w porównaniu z poprzednim układem E5-2600 v2. By wspomóc wzrost wydajności producenci serwerów będą zwiększać liczbę rdzeni do 36 przy pomocy systemów podwójnych gniazd procesorów. Ponadto serwery wyposażane będą w pamięć DDR4, która umożliwia zwiększenie przepustowości o 40 do 50% i 35-procentowe zmniejszenie zużycia energii w porównaniu do pamięci DDR3, obecnie stosowanych w serwerach.

źródło: PCWorld

Powiązane treści
IBM obniżył, Cisco i Lenovo zwiększyli sprzedaż serwerów w 2014 r.
Intel zarobił na czysto 11,7 mld dolarów i zwiększył dostawy układów do tabletów o 460%
Intel zainwestuje 1,6 mld dolarów w fabrykę w Chinach
Intel przejmuje udziały chińskich producentów chipów mobilnych
Intel planuje w tym roku sprzedaż 40 mln procesorów do tabletów
Intel zaprezentował 8-rdzeniowy procesor do desktopów
Jeszcze w wakacje Intel udostępni 14-nanometrowy chip do MacBooka
Intel będzie produkował dla Panasonika
Firmy Intel i Rockchip zawarły strategiczne porozumienie
Intel wprowadza na rynek 64-bitowe procesory Avoton do mikroserwerów
Samsung wprowadzi na rynek oparte na ARM procesory do serwerów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów