Intel oferuje centrom danych serwery z chipami Grantley

Dotrzymując kroku tendencjom dotyczącym budowy i wyposażania centrów danych, topowi producenci serwerów jako priorytet traktują możliwości w zakresie gromadzenia coraz większej ilości danych przy coraz szybszym ich przetwarzaniu. W poniedziałek firmy Hewlett-Packard, Dell, Lenovo i IBM ogłosiły udostępnienie serwerów wyposażonych w nowe układy Intel Xeon E5-2600 v3 o nazwie kodowej Grantley. Dostępność urządzeń ogłoszono w tym samym dniu, w którym debiut miały chipy Intela oparte na mikroarchitekturze Haswell.

Posłuchaj
00:00

W nowych procesorach serwerowych Intel zwiększył liczbę rdzeni do 18, z 12 występujących u poprzedników. Według firmy IBM nowy 18-rdzeniowy układ pomaga osiągnąć lepszą o 59% wydajność bazy danych i o 61% zwiększyć wydajność wirtualizacji, w porównaniu z poprzednim układem E5-2600 v2. By wspomóc wzrost wydajności producenci serwerów będą zwiększać liczbę rdzeni do 36 przy pomocy systemów podwójnych gniazd procesorów. Ponadto serwery wyposażane będą w pamięć DDR4, która umożliwia zwiększenie przepustowości o 40 do 50% i 35-procentowe zmniejszenie zużycia energii w porównaniu do pamięci DDR3, obecnie stosowanych w serwerach.

źródło: PCWorld

Powiązane treści
IBM obniżył, Cisco i Lenovo zwiększyli sprzedaż serwerów w 2014 r.
Intel zarobił na czysto 11,7 mld dolarów i zwiększył dostawy układów do tabletów o 460%
Intel zainwestuje 1,6 mld dolarów w fabrykę w Chinach
Intel przejmuje udziały chińskich producentów chipów mobilnych
Intel planuje w tym roku sprzedaż 40 mln procesorów do tabletów
Intel zaprezentował 8-rdzeniowy procesor do desktopów
Jeszcze w wakacje Intel udostępni 14-nanometrowy chip do MacBooka
Intel będzie produkował dla Panasonika
Firmy Intel i Rockchip zawarły strategiczne porozumienie
Intel wprowadza na rynek 64-bitowe procesory Avoton do mikroserwerów
Samsung wprowadzi na rynek oparte na ARM procesory do serwerów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Czy Internet Agentów - IoA - stanie się następcą IoT?
Projektowanie i badania
Światłowody zamienią się w czujniki: rewolucyjny system monitoringu mostów i tuneli
Komponenty
Rynek urządzeń do produkcji płytek półprzewodnikowych osiągnie 184 mld USD do 2030 r.
Zasilanie
Onsemi i Nvidia wdrożą zasilanie 800 V dla centrów danych AI nowej generacji
Komponenty
Sensrad i Arbe Robotics wprowadzają na rynek pierwsze radary 4D z układem nowej generacji
Produkcja elektroniki
SEMI Europe publikuje zalecenia dotyczące rewizji REACH
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Lipiec 2025
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów