W rankingu inwestorów niezmiennie przodują Samsung i Intel

Dostawcy układów pamięci i kontraktowi producenci półprzewodników w największym stopniu podniosą wydatki na rozwój technologii i bazy produkcyjnej układów w 2014 r., poinformowała firma badania rynku IC Insights. Według jej prognoz łączne nakłady inwestycyjne firm z branży wyniosą w roku bieżącym 62,2 mld dolarów, o 8% więcej w skali roku. Wydatki na zaplecze produkcyjne najbardziej zwiększą SanDisk i Micron, jednak czołowe miejsca w rankingu zajmą Samsung i Intel. W tym roku obaj liderzy rynku półprzewodników przeznaczą na inwestycje nakłady rzędu 11 mld dolarów każdy.

Posłuchaj
00:00

Na trzecim miejscu uplasuje się TSMC, który wyda nieco mniej niż 10 mld dolarów. Tych trzech dostawców łącznie odpowiadać będzie za 52% całkowitych nakładów inwestycyjnych na rynku półprzewodników.

Uznaje się, że stabilny rozwój technologii wytwarzania zapewniają inwestycje rzędu co najmniej miliarda dolarów rocznie i środki tej wielkości zapewnią prawie wszyscy dostawcy klasyfikowani w pierwszej dziesiątce rankingu. Są wśród nich główni producenci układów pamięci. Do 3 mld dol., a więc o 58%, planuje zwiększenie tegorocznych inwestycji Micron. SanDisk, który przez dwa ostatnie lata hamował inwestowanie, obecnie chce wydać aż o 86% więcej niż rok temu. Firma zamierza we wspólnym projekcie z Toshibą rozwinąć produkcję zaawansowanych pamięci NAND flash 3D. Z dostawców typu pure play w wydatkach na zaplecze produkcyjne i rozwój technologiczny GlobalFoundries próbuje ścigać TSMC. Firma z kapitałem arabskim chce zwiększyć tegoroczne wydatki o miliard dolarów. Z drugiej strony do firm inwestujących rokrocznie miliard dol. stara się dołączyć SMIC i w tym celu ostatnio także wymiernie zwiększa nakłady kapitałowe - o 30% w 2013 r. i o 35% obecnie.

Jednak ścisła czołówka to zdecydowanie Samsung i Intel. Według prognozy obejmującej lata 2012-2014 Samsung wyda ponad 35 mld dol., z czego 60% na rozwój technologii i zaplecza produkcji układów pamięci. Wydatki Intela w tym okresie mają przekroczyć 32,5 mld dol. Dzięki takiej skali inwestowanych środków obie firmy będą w stanie sfinansować budowę i wyposażenie kilku zaawansowanych fabryk krzemu operujących na płytkach o wymiarze 300 mm. Dostawcy z poza pierwszej dziesiątki klasyfikowani łącznie mają zwiększyć wydatki o 3%, tj. według danych IC Insights, w wolniejszym tempie niż 10 największych inwestorów. Jednym z powodów jest fakt, że większość z tych drobniejszych firm w produkcji układów scalonych wdraża obecnie model fab-lite lub fabless.

Z drugiej strony, według organizacji branżowej SEMI, na przestrzeni ostatnich lat zmieniły się trendy w zakresie wydatków kapitałowych. Przed rokiem 2009 wydatki na sprzęt fabryczny szły w parze ze zwiększaniem zdolności produkcyjnej. Obecnie więcej środków przeznaczane jest na modernizację istniejących zakładów, podczas gdy podnoszenie mocy produkcyjnych następuje w tempie wolniejszym, co często odzwierciedla nie najlepszą koniunkturę makroekonomiczną na świecie.

Tak było w 2013 r., kiedy to nikły wzrost produktywności odzwierciedlał ogólnie kryzysowe nastroje gospodarcze. Z danych SEMI jednak wynika, że w latach 2014-2015 zdolność produkcyjna w skali globalnej będzie rosnąć, chociaż według prognoz wzrost tej zdolności w latach 2010-2014 wyniesie dla całego okresu pięcioletniego zaledwie 17%. Po kryzysie w 2009 r. najwięcej środków przeznaczanych na zakup wyposażenia fabrycznego firmy kierowały przede wszystkich na projekty nowych fabryk oraz także rozbudowę istniejących.

Prognoza wydatków kapitałowych planowanych przez dostawców półprzewodników w 2014 r.
Pozycja Firma Wydatki w 2014 r. Zmiana
1. Samsung 11500 -1%
2. Intel 11000 4%
3. TSMC 9750 0%
4. GlobalFoundries 5500 22%
5. SK hynix 3700 18%
6. Micron 3050 58%
7. Toshiba 1950 20%
8. SanDisk 1600 86%
9. UMC 1200 9%
10. SMIC 880 35%
10 pierwszych firm razem 50130 10%
Inne 12100 3%
Ogółem 62230 8%

(MT)

Powiązane treści
Microsoft na szczycie listy 100 globalnych liderów technologicznych
Intel zaprezentował 8-rdzeniowy procesor do desktopów
Samsung wstrzymał współpracę z chińskim podwykonawcą
Samsung ma 60 mld dolarów rezerw i skupuje obligacje banków
Intel będzie produkował dla Panasonika
Samsung Display zbuduje w Wietnamie fabrykę za miliard dolarów
Samsung kończy produkcję ekranów plazmowych
Legacy Electronics i Samsung C&T Automation współpracują w zakresie urządzeń do produkcji półprzewodników
Firmy Intel i Rockchip zawarły strategiczne porozumienie
Intel zwolnił 1500 pracowników z zakładów produkcyjnych na Kostaryce
Intel wprowadza MXC - nowy standard przesyłania danych
IBM, Samsung i Canon uzyskali najwięcej patentów w USA w 2013 r.
Samsung ogłosił odkrycie metody uzyskiwania grafenu na dużej powierzchni
Samsung rozpoczął masową produkcję pamięci DRAM 4 Gb DDR3 w procesie 20 nm
Intel kończy rok 2013 mocnym akcentem
Intel wprowadza na rynek 64-bitowe procesory Avoton do mikroserwerów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania Same Sky z zakresu łączności, systemów audio i zarządzania temperaturą
Komponenty
Samsung zwiększa inwestycje do 73 mld USD, przyspieszając rozwój chipów AI
Komponenty
Apple skupuje mobilną pamięć DRAM, ograniczając dostępność dla konkurencji
Produkcja elektroniki
Znowu rosną ceny półprzewodników
Aktualności
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery
Aktualności
Zakończono podział Creotech Instruments. Debiut giełdowy Creotech Quantum już 17 kwietnia
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Targi krajowe
Targi Euro Target Show 2026
Magazyn
Marzec 2026
Magazyn
Luty 2026

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów