Rockchip wprowadza na rynek układy SoC do tabletów wytwarzane przez Globalfoundries

Globalfoundries i Rockchip poinformowali w czerwcu o nawiązaniu współpracy przy wytwarzaniu procesorów do urządzeń przenośnych następnej generacji. Układy powstawać będą w zakładach Globalfoundries w oparciu o 28-nanometrowy proces HKMG - na tranzystorach z metalową bramką i izolacją o wysokiej stałej dielektrycznej. Nowe układy RK3188 i RK3168 bazują na wielordzeniowym projekcie ARM Cortex-A9 i są zoptymalizowane pod kątem wydajnych, ekonomicznych tabletów o długim czasie żywotności baterii.

Posłuchaj
00:00

Połączenie projektu ARM i Rockchipa z technologią procesu HKMG 28 nm Globalfoundries zaowocowało powstaniem układów SoC taktowanych zegarem do 1,8 GHz, których niewielki pobór prądu spełnia rygorystyczne wymogi urządzeń mobilnych. Pilotażowa produkcja procesorów ruszyła na początku 2013 r., a obecnie ich dostawy zaczynają trafiać do szerokiego grona klientów. Obie firmy podkreśliły korzyści wynikające z wczesnej współpracy przy przekazaniu finalnego projektu urządzeń do produkcji, w tym dobrą charakterystykę wydajności i zasilania oraz krótki czas wprowadzenia produktów na rynek.

Powiązane treści
IBM zapłaci GlobalFoundries 1,5 mld dolarów za przejęcie nierentownej jednostki produkcyjnej
Rockchip partnerem Google w projekcie ARA
Firmy Intel i Rockchip zawarły strategiczne porozumienie
STMicro licencjonuje wspierane przez Rosję moduły Wi-Fi do układów SoC
Qualcomm rozgrywa karty na rynku modemów LTE i układów SoC
Entropic wylicytował oddział układów SoC do dekoderów Tridenta za 55 mln dol.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów