Firma element14 rozszerzyła swoje portfolio ponad 26 tys. elementów przeznaczonych do projektowania i produkcji elektroniki o wyroby 60 wiodących dostawców branżowych, w tym firmy Diodes, Fairchild, Infineon, International Rectifier, Littelfuse, NXP i Vishay. Do oferty dodano ponad 1000 najważniejszych dyskretnych elementów o wysokiej wydajności, jak tranzystory polowe, IGBT i JFET, tranzystory bipolarne, mostki prostownikowe i diody Zenera, które są wykorzystywane przez producentów CEM i OEM w urządzeniach zasilających, automatyce przemysłowej, komunikacji bezprzewodowej, transporcie, medycynie, oświetleniu, elektronice użytkowej i robotyce.
- Jesteśmy bardzo zadowoleni z dołączenia produktów wiodących światowych dostawców i udostępnienia ich do łatwego przeglądania i dokonywania zamówień. Klienci, którzy potrzebują więcej opcji mają teraz dostęp do jednej z najbardziej wszechstronnych ofert - powiedział Marc Grange, kierownik produktu i zarządzania zasobami w obszarze Azji i Pacyfiku w firmie element14.
źródło: Premier Farnell
» Farnell element14 prezentuje nową stronę internetową
» Pokaz audiowizualny projektu P.I.W.O. - Potężnego Indeksowanego Wyświetlacza Oknowego
» Farnell element14 ma nowego prezesa ds. sprzedaży i marketingu na obszar Europy
» Farnell element14 współpracuje z Recom Power i TE Connectivity
» Farnell element14 nawiązuje współpracę z firmą Altium
» Farnell element14 prezentuje Lark Board
» Premier Farnell nawiązuje bezpośrednią współpracę z firmą Swissbit AG
» Rozmowa z Mikiem Buffhamem, dyrektorem ds. zakupów i cen w firmie Premier Farnell
» Farnell element14 nagrodzony przez Panasonica
The world's first Android-based smartphone with 3D facial recognition technology is unlikely to hit the market until the third quarter of 2018 due to insufficient capability to integrate related hardware and software at 3D sensing solution providers, according to Digitimes Research. While the 3D sensing module jointly developed by Qualcomm, Himax Technologies and Truly Opto-electronics is believed to be the most mature 3D sensing solution currently available in the market, the limit of using only Qualcomm's Snapdragon 845 CPU in the module has deterred the top-five Android phone makers, with the exception of Xiaomi Technology, from using this module for their high-end models.
więcej na: www.digitimes.com
