Toshiba traci na Flash NAND

Japońska Toshiba poinformowała o gorszych wynikach finansowych w zakresie sprzedaży pamięci Flash NAND. Przychody firmy w tym segmencie rynku półprzewodników w 2007 roku spadły aż o 25%, co jest wynikiem silnej konkurencji wywołującej silny spadek cen chipów aż do 50% w skali roku. Aktualnie Toshiba jest drugim po Samsungu największym światowym producentem pamięci Flash, jednak w przyszłości sytuacja może się zmienić na niekorzyść, gdyż niskie ceny zredukowały do zera marżę ze sprzedaży tych podzespołów. Problemy firmy pogłębiają też straty na sprzedaży odtwarzaczy HD-DVD, które wyraźnie zaczynają przegrywać na rynku z konkurencyjną technologią Blue-ray firmy Sony. Do tej pory pamięci Flash były dla Toshiby źródłem blisko połowy dochodów, dlatego opisane zmiany na rynku silnie pogorszyły pozycję rynkową japońskiego koncernu.

Zła passa dotyczy również kilku innych producentów japońskich. W ostatnim kwartale 2007 roku 54-procentowy spadek dochodów zanotowała firma NEC Corporation, co jest skutkiem spadku zamówień na stacje bazowe telefonii komórkowej i telefony przenośne. Nie najlepiej wiedzie się też firmie Elpida Memory, która w 4. kwartale straciła 1/3 rocznych zysków.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów