wersja mobilna
Online: 1509 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Ericsson zwalnia 4000 osób

czwartek, 27 marca 2008 10:33

Wzrost sprzedaży firmy w czwartym kwartale ubiegłego roku był zbliżony do zera, wyniki w ujęciu rocznym też nie okazały się rewelacyjne gdyż średnia stopa wzrostu wyniosła 4%. Powodem jest po części tani dolar, w którym firma otrzymuje zapłatę za 50% sprzedaży, jak też gorsza koniunktura na rynku urządzeń do budowy infrastruktury sieci komórkowych. Groźba recesji w USA i wciąż nie najlepsze perspektywy dla wymienionego rynku infrastruktury sieciowej zmuszają firmę do zaciskania pasa. W ramach oszczędności pracę straci 4000 osób w tym 1000 w szwedzkiej centrali koncernu. Zwolnienia mają nastąpić w połowie 2009 roku.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty