wersja mobilna
Online: 472 Piątek, 2018.01.19

Biznes

Semicon ma nową maszynę do wykrojów die-cut i kiss-cut

wtorek, 25 sierpnia 2015 10:41

Firma Semicon powiększyła swój park maszynowy o specjalistyczne urządzenie do wykonywania wykrojów typu die-cut i kiss-cut z samoprzylepnych taśm, pianek i rzepów przemysłowych. Semicon zajmuje się dystrybucją i konwertingiem taśm przemysłowych firmy 3M i innych producentów. Dotychczas w ofercie było cięcie dużej szpuli (logroli, jumbo-rolls) wszelkiego rodzaju taśm na mniejsze rolki zgodnie z zapotrzebowaniem klienta i pod konkretną aplikację. Obecnie dział konwertingu może wykonać także wykroje die-cut i kiss-cut z dostępnych w ofercie firmy taśm przemysłowych, pianek oraz rzepów.

Wykrój die-cut to wycięcie wzoru z wykrojnika w taśmie z przecięciem linera (materiału chroniącego lepką część taśmy), wykrój kiss-cut zaś pozwala na pozostawienie tego elementu w nienaruszonym stanie. Dodatkowo maszynę można zaprogramować na wycięcie elementu z tzw. fingerliftem, czyli listkiem ułatwiającym zdjęcie linera z pokrytej klejem części wykroju.

Wykrój z fingerliftem

Nowe urządzenie pozwala konfekcjonować zamówienia w różnych konfiguracjach: die-cut + kiss cut, die-cut oraz kiss-cut. Wycięte wykroje mogą zostać dostarczone na blistrach, jako pojedyncze elementy lub w postaci nawoju - zależnie od potrzeb klienta.

Wykrój die-cut+kiss-cut. Środek wykroju jest nacięty (kiss-cut), a na brzegach widać cięcie die-cut (zewnętrzny brzeg oraz okrągłe otwory).

 

World News 24h

piątek, 19 stycznia 2018 20:04

Qualcomm’s bid for NXP has been approved by Korea and the EU. The acquisition has now received 8 of the 9 approvals around the world, with China remaining. Qualcomm cooperated with the Commission and the KFTC and agreed to all conditions required by the agencies to obtain their authorization. Qualcomm committed to exclude certain NFC patents from the proposed transaction and ensure that NXP licenses those patents to third parties. Qualcomm also committed not to assert the NFC patents it will acquire from NXP and maintain interoperability between Qualcomm’s baseband chipsets and NXP’s NFC chips and rivals baseband chipsets and NFC chips. Qualcomm also will continue to offer a license to MIFARE on terms commensurate with those offered by NXP today.

więcej na: www.electronicsweekly.com