Phoenix Contact Wielkopolska zwiększa zaplecze magazynowe i produkcyjne w zakładzie w Nowym Tomyślu. W ramach inwestycji, która zakończy się wiosną przyszłego roku, powstanie magazyn wysokiego składowania oraz nowa hala produkcyjna z częścią biurową. Powierzchnia obiektu wyniesie 24 tys. m², zaś w ramach prac wykonana zostanie też okoliczna infrastruktura drogowa.
» Prezydent Barack Obama odwiedził stoisko Phoenix Contact na targach Hannover Messe
» Serwis darmowych próbek firmy Phoenix Contact
» Szkolenia Phoenix Contact - wiedza, która procentuje
» Ruszył blog techniczny Phoenix Contact!
» Phoenix Contact na targach Hannover Messe 2015: Przyjdź i wygraj tablet
» Ruszyła budowa nowej hali Phoenix Contact
» Nowe laboratorium firmy Phoenix Contact Business Unit Trabtech
» Phoenix Systems dołączył do Grupy Kapitałowej Atende
» Phoenix Contact uruchomia nową stronę internetową
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
