Apple zbuduje centrum badań i rozwoju w Shenzhen - swój drugi tego typu ośrodek w Chinach

W 2017 r. roku Apple uruchomi centrum badawczo-rozwojowe w chińskiej metropolii produkcyjnej Shenzhen, poinformowała firma podczas spotkania na temat innowacji w tym chińskim mieście. Posunięcie to ma na celu wzmocnienie pozycji spółki na drugim największym na świecie rynku. Ośrodek w Shenzhen będzie drugim takim kompleksem Apple’a po Pekinie, a decyzja o inwestycji jest częścią strategii firmy i wynika z konieczności stawienia czoła takim rywalom, jak Huawei, OPPO czy Vivo, którzy zaczynają odbierać Apple'owi udział w chińskim rynku smartfonów.

Posłuchaj
00:00

W oficjalnym spotkaniu w Shenzhen, w październiku bieżącego roku, udział wzięli prezes Apple’a Tim Cook, wysocy przedstawiciele władz miasta, a także Terry Gou, założyciel i szef Foxconna, głównego dostawcy Apple’a. W gigantycznych zakładach produkcyjnych Foxconna w Shenzhen powstają m.in. iPady, iPhone’y i komputery Apple’a.

źródło: Shenzhen Economic Daily

Powiązane treści
W ciągu najbliższych dwóch miesięcy Apple rozpocznie produkcję indyjskiego iPhone'a
Chiny rozwijają fabryki półprzewodników - w 2018 roku zainwestują 10 mld dolarów
Samsung może ponownie zostać głównym dostawcą podzespołów dla Apple'a
Po raz pierwszy od 15 lat zmalała roczna sprzedaż Apple'a
Apple buduje pierwsze centrum R&D w Chinach
Apple zbuduje w Chinach centrum badawczo-rozwojowe
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów