wersja mobilna
Online: 581 Sobota, 2017.11.25

Biznes

Samsung może ponownie zostać głównym dostawcą podzespołów dla Apple'a

środa, 04 stycznia 2017 07:58

Choć obecnie do modelu iPhone 7 Samsung dostarcza tylko układy pamięci DRAM, sytuacja ta ma się zmienić i Samsung może się ponownie stać głównym dostawcą podzespołów do iPhone'a, poinformował Forbes. Może być to związane z wydaniem przez sąd najwyższy USA w grudniu 2016 r. przychylnego dla Samsunga orzeczenia w sporze z Applem o naruszenie patentów.

Do najdroższych podzespołów smartfona należą ekran oraz układy pamięci - zarówno NAND flash jak i DRAM. Jak podliczyła firma analityczna IHS Markit, w 7 modelu iPhone'a wartość wspomnianych komponentów stanowi ponad jedną czwartą wartości wszystkich komponentów smartfona.

Do następnych modeli iPhone'a Samsung ma dostarczać ekran OLED, układy pamięci NAND flash, oraz ponownie DRAM, co uczyni koreańską firmę znowu głównym dostawcą Apple'a.

Jeszcze w tym roku Apple ma zastosować w telefonach zakrzywione ekrany OLED i kalifornijskiej firmie dostarczy je właśnie Samsung, informował Bloomberg pod koniec roku. W podjęciu decyzji o wyborze dostawcy Apple nie za bardzo ma możliwość wyboru, ponieważ Samsung dominuje na rynku dostaw podzespołów, w tym ekranów.

Podobnie na rynku NAND flash, do koreańskiej firmy należy około jednej trzeciej rynku. Na rynku mobilnych pamięci DRAM dostawy Samsunga pokrywają ok. 60% rynku.

 

World News 24h

sobota, 25 listopada 2017 12:08

Melexis has brought out a family of miniature far infrared sensors for use in multiple applications where accurate temperature measurement is required. The MLX90632 family is based upon Melexis’ established FIR technology that utilizes the fact that every object emits heat radiation. The ultra-small integrated thermopile CMOS IC is a complete solution in a single 3x3x1mm QFN package including the sensor element, signal processing, digital interface and optics thereby allowing rapid and simple integration into a wide variety of modern applications. The device delivers thermal stability when experiencing thermal gradients and rapid temperature changes, thus solving a well-known weakness of existing infrared sensors. In addition, it offers a surface mounted package compatible with standard PCB assembly techniques.

więcej na: www.electronicsweekly.com