wersja mobilna
Online: 469 Sobota, 2017.11.25

Biznes

Dwie różne wady akumulatorów powodem samozapłonów Galaxy Note 7

poniedziałek, 23 stycznia 2017 10:23

Po wielu miesiącach spekulacji Samsung ogłosił wyniki dochodzenia w sprawie płonących smartfonów Galaxy Note 7. Oficjalne stanowisko Samsunga jest takie, że pożary spowodowane były dwiema odrębnymi wadami akumulatorów, a sprzęt oraz oprogramowanie nie miały związku z notowanymi problemami. Odpowiedzialny za mobilny biznes firmy DJ Koh wyraził głębokie ubolewanie i przeprosił odbiorców za powstałe błędy oraz zapewnił, że Samsung wprowadził do swoich wewnętrznych procedur szereg zmian mających wykluczyć podobne zdarzenia w przyszłości.

Pierwsza z wykrytych wad produkcyjnych związana była z procesem produkcji oryginalnych baterii Note 7. Wykryto, że z korpusy baterii okazały się zbyt małe, by bezpiecznie montować w nich zespół elektrod, co w efekcie prowadziło do powstawania zwarcia. Dostawcy Samsunga chcieli zastąpić te baterie bezpiecznymi wersjami, jednak pośpiech doprowadził do powstania zupełnie nowej wady produkcyjnej. Wewnątrz rzekomo bezpiecznych zamienników pojawiły się defekty połączeń będące powodem nowej podatności na zwarcia doprowadzające do pożarów. Jak stwierdził prezes Samsung Electronics America Tim Baxter, był to "gwóźdź do trumny" Galaxy Note 7.

Jak poinformował DJ Koh, Samsung zaostrzył kontrole produktów, a w przypadku baterii wprowadził 8-punktowe testy, począwszy od kontroli wzrokowej, przez kontrolę rentgenowską aż do całkowitego demontażu.

źródło: engadget

 

World News 24h

sobota, 25 listopada 2017 12:08

Melexis has brought out a family of miniature far infrared sensors for use in multiple applications where accurate temperature measurement is required. The MLX90632 family is based upon Melexis’ established FIR technology that utilizes the fact that every object emits heat radiation. The ultra-small integrated thermopile CMOS IC is a complete solution in a single 3x3x1mm QFN package including the sensor element, signal processing, digital interface and optics thereby allowing rapid and simple integration into a wide variety of modern applications. The device delivers thermal stability when experiencing thermal gradients and rapid temperature changes, thus solving a well-known weakness of existing infrared sensors. In addition, it offers a surface mounted package compatible with standard PCB assembly techniques.

więcej na: www.electronicsweekly.com