Czy bliżej nam do polskiego mikroprocesora?

We wtorek w siedzibie Polskiej Wytwórni Papierów Wartościowych podpisano porozumienie powołujące Konsorcjum POL-PUS, którego zadaniem będzie opracowanie i wdrożenie Programowalnego Układu Scalonego wraz ze sprzętowym otoczeniem systemowym. Prace potrwają trzy lata. Mikroprocesor ma być wykorzystywany przez służby podległe szefowi MON w dokumentach potwierdzających i autoryzujących tożsamość. W przyszłości planowane jest jego zastosowanie w paszportach biometrycznych i w e-dowodach. Szacunkowy koszt opracowania i wyprodukowania polskiego mikroprocesora to 150 mln zł.

Posłuchaj
00:00

Polski Programowalny Układ Scalony ma być rozwiązaniem typu SoC (System on Chip), czyli pełnym systemem teleinformatycznym zawierającym m.in. procesory, układy wejścia/wyjścia oraz zaawansowane rozwiązania z zakresu bezpieczeństwa. Układ ma mieć powierzchnię około 6 mm². W ramach projektu opracowane zostaną również rozwiązania umożliwiające bezpieczne wytwarzanie. Jak zapewnia PWPW, produkcja własnego układu ma chronić przed tzw. backdoorami, czyli uniemożliwić dostęp do chipa np. zagranicznym producentom sprzętu czy oprogramowania.

Ministerstwo Cyfryzacji razem z MSWiA pracuje nad dwoma projektami - projektem dowodu osobistego z warstwą elektroniczną oraz projektem mobilnych dokumentów. Celem Konsorcjum POL-PUS będzie stworzenie systemu Polskiego Elektronicznego Dokumentu Tożsamości, któremu Programowalny Układ Scalony ma być szczególnie zadedykowany. Będzie mógł także realizować podpis cyfrowy.

W skład powołanego konsorcjum wchodzą: Polska Wytwórnia Papierów Wartościowych, Instytut Technologii Elektronowej, Instytut Maszyn Matematycznych, Kolegium Jagiellońskie oraz spółka WB Electronics S.A. - lider Grupy WB dostarczającej m.in. wojskowe systemy łączności, systemy kierowania ogniem oraz drony.

Powiązane treści
Wszystkie polskie procesory 32-bitowe
Procesor "Warszawa" elementem nowej strategii AMD dotyczącej serwerów
Procesor Warszawa i medialna wrzawa
Polski procesor "Warszawa" - hit czy kit?
i.MX-RT - mikroprocesorowy crossover
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów