Czy bliżej nam do polskiego mikroprocesora?

We wtorek w siedzibie Polskiej Wytwórni Papierów Wartościowych podpisano porozumienie powołujące Konsorcjum POL-PUS, którego zadaniem będzie opracowanie i wdrożenie Programowalnego Układu Scalonego wraz ze sprzętowym otoczeniem systemowym. Prace potrwają trzy lata. Mikroprocesor ma być wykorzystywany przez służby podległe szefowi MON w dokumentach potwierdzających i autoryzujących tożsamość. W przyszłości planowane jest jego zastosowanie w paszportach biometrycznych i w e-dowodach. Szacunkowy koszt opracowania i wyprodukowania polskiego mikroprocesora to 150 mln zł.

Posłuchaj
00:00

Polski Programowalny Układ Scalony ma być rozwiązaniem typu SoC (System on Chip), czyli pełnym systemem teleinformatycznym zawierającym m.in. procesory, układy wejścia/wyjścia oraz zaawansowane rozwiązania z zakresu bezpieczeństwa. Układ ma mieć powierzchnię około 6 mm². W ramach projektu opracowane zostaną również rozwiązania umożliwiające bezpieczne wytwarzanie. Jak zapewnia PWPW, produkcja własnego układu ma chronić przed tzw. backdoorami, czyli uniemożliwić dostęp do chipa np. zagranicznym producentom sprzętu czy oprogramowania.

Ministerstwo Cyfryzacji razem z MSWiA pracuje nad dwoma projektami - projektem dowodu osobistego z warstwą elektroniczną oraz projektem mobilnych dokumentów. Celem Konsorcjum POL-PUS będzie stworzenie systemu Polskiego Elektronicznego Dokumentu Tożsamości, któremu Programowalny Układ Scalony ma być szczególnie zadedykowany. Będzie mógł także realizować podpis cyfrowy.

W skład powołanego konsorcjum wchodzą: Polska Wytwórnia Papierów Wartościowych, Instytut Technologii Elektronowej, Instytut Maszyn Matematycznych, Kolegium Jagiellońskie oraz spółka WB Electronics S.A. - lider Grupy WB dostarczającej m.in. wojskowe systemy łączności, systemy kierowania ogniem oraz drony.

Powiązane treści
Wszystkie polskie procesory 32-bitowe
Procesor "Warszawa" elementem nowej strategii AMD dotyczącej serwerów
Procesor Warszawa i medialna wrzawa
Polski procesor "Warszawa" - hit czy kit?
i.MX-RT - mikroprocesorowy crossover
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów