Dział konwertingu taśm firmy Semicon zainstalował laserowy ploter tnący

Dział konwertingu taśm i rzepów przemysłowych firmy Semicon wzbogacił się o nowe urządzenie - laserowy ploter tnący o powierzchni pracy 1330 x 830 mm. Maszyna pozwala na wycinane wykrojów z trudnych materiałów, m.in. pianek (np. Poron, Rogers Corporation), błon klejowych, cienkich taśm VHB (od 3 mm), akrylu wylewanego oraz sklejki. Jest wyposażona w stół roboczy o wymiarach 1330 x 830 mm. Dzięki wykorzystaniu technologii laserowej oraz specjalistycznego oprogramowania komputerowego cięcie nie wymaga wcześniejszego tworzenia form wykrojów, co znacząco przyspiesza proces produkcji.

Posłuchaj
00:00

Semicon - laserowy ploter tnącyDotychczas dział konwertingu Semicona oferował cięcie taśm z logroli na wyspecjalizowanej obrabiarce, która jest w stanie zapewnić równe, precyzyjne cięcie i dokładny pomiar szerokości odcinanej rolki, oraz wykroje die-cut/kiss-cut, m.in. z linerem lub bez linera, z fingerliftem, w arkuszach, rolkach i pojedynczo.

Firma jest oficjalnym partnerem-konwerterem 3M. W asortymencie ma bardzo szerokie spektrum taśm i rzepów tej amerykańskiej marki. W spółce Semicon obróbce poddawane są m.in.: taśmy przemysłowe z klejem lub bez, taśmy PVC, poliester, epoksyd, materiały wzmacniane włóknem szklanym, folie miedziane i aluminiowe, taśmy poliimidowe, taśmy piankowe, błony klejowe, taśmy dwustronnie klejące VHB oraz rzepy przemysłowe 3M.

źródło: Semicon

Powiązane treści
Semicon poszerza asortyment o produkty firmy VPT
Semicon dystrybutorem firmy LPS
Semicon nagrodzony złotym medalem za moduł laserowy
Semicon: rok 2016 pod znakiem inwestycji w park maszynowy
Semicon wyróżniony za długoletnią współpracę z firmą 3M
Semicon nawiązał współpracę z firmą Zipper-Technik
Nowy projekt unijny Semiconu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów