Spółka Semicon wzbogaciła swoją ofertę o produkty niemieckiej firmy Zipper-Technik, która dostarcza materiały do ekranowania elektromagnetycznego, ochrony termicznej i ochrony przewodów oraz specjalistyczne systemy mocowań. Produkty te sprawdzą się wszędzie tam, gdzie kablom i przewodom należy zapewnić szczególną ochronę oraz tam, gdzie konieczne jest zapobieganie zgubnemu wpływowi wysokich temperatur na urządzenia elektroniczne.
Zipper-Technik jest producentem profesjonalnych rozwiązań w zakresie efektywnego i bezpiecznego ekranowania elektromagnetycznego. Do realizacji osłon ekranujących używa zarówno metalowych tkanin plecionych, jak i oplotów metalizowanych, folii aluminiowej oraz materiałów kompozytowych. Aby zabezpieczyć kable i przewody przed narażeniami mechanicznymi, wilgocią, agresywnymi środkami chemicznymi czy jakimikolwiek innymi przeciążeniami, używa osłon w postaci rurek czy też rurek z oplotem wykonanym z materiałów uwzględniających różne aspekty narażeń wynikających ze specyfikacji usytuowania przewodów.
Oferowane osłony przewodów i kabli wyposażone są w różne systemy zamknięć, poczynając od opatentowanego systemu D/DS wymagającego specjalnego narzędzia zamykającego tubę, po praktyczne zamknięcia na rzepy (Velcro). Firma opracowała także serię małych komponentów mocujących. Klipsy, uchwyty, koryta kablowe dają możliwość właściwej organizacji ułożenia kabli i przewodów, co skutkuje podniesieniem poziomu bezpieczeństwa instalacji i oszczędnością przestrzeni montażowej.
Mocowania akceptują przewody okrągłe i płaskie. W zależności od rodzaju wyposażone są w różne systemy zamknięć oraz w możliwość regulacji średnicy. Koryta kablowe dostępne są w różnych kolorach oraz długościach.
Zipper-Technik oferuje wiele rozwiązań w zakresie ochrony termicznej, poczynając od prostych osłon zabezpieczających przed podwyższoną temperaturą, na specjalnych opatentowanych osłonach termicznych zapewniających osłonę do 650°C kończąc. Materiały można dopasować rozmiarem w zależności od potrzeb.
źródło: Semicon
» Semicon wrócił na politechnikę, czyli Pokaz Innowacyjnych Konstrukcji Studenckich
» Semicon wyróżniony za długoletnią współpracę z firmą 3M
» Dział konwertingu taśm firmy Semicon zainstalował laserowy ploter tnący
» Semicon: rok 2016 pod znakiem inwestycji w park maszynowy
» Semicon nagrodzony złotym medalem za moduł laserowy
» Semicon będzie sprzedawał testery do wiązek kablowych
» Semicon dystrybutorem firmy Optomistic Products
» Semicon w projekcie Horizon 2020
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
