Nowy projekt unijny Semiconu

Semicon będzie realizował wart 6,6 mln zł projekt "Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach Flex dla aplikacji krytycznych, Internetu Rzeczy i Przemysłu 4.0". Jego celem jest rozwinięcie i opracowanie innowacyjnych technologii montażu elementów na elastycznych podłożach typu Flex.

Posłuchaj
00:00

Opracowane zostaną rozwiązania konstrukcyjne dla płytek drukowanych typu Flex, Rigid-Flex i Semi-Flex oraz wytyczne dla technologii wykonania zespołów elektronicznych opartych na tych podłożach. Kluczową innowację projektu stanowi technologia montażu elementów na elastycznych podłożach Flex skutkująca niezawodnością i bezpieczeństwem montowanych zespołów elektronicznych na potrzeby wymienionych obszarów. Są to obecnie jedne z najbardziej aktualnych problemów w technologii montażu zespołów elektronicznych.

Powstają coraz nowsze projekty, które w swojej konstrukcji wykorzystują lub mogą wykorzystywać płytki elastyczne. Zapewnienie bezawaryjnej pracy w często niesprzyjających warunkach środowiskowych jest zadaniem szczególnie ważnym, ponieważ każda akcja serwisowa może być bardzo kosztowna lub nawet niemożliwa do przeprowadzania. Planowany rezultat projektu przyniesie znaczące zmiany w zaawansowanych urządzeniach elektronicznych.

Projekt objęty jest finansowaniem w wysokości 4 mln zł ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego - Działanie 1.1: Projekty B+R przedsiębiorstw Programu Operacyjnego Inteligentny Rozwój 2014-2020.


    
Powiązane treści
Semicon z certyfikatem normy lotniczej
e-Sklep Semicon - wygoda i szybkość
Semicon uruchamia produkcję wiązek kablowych
Semicon został dystrybutorem niemieckiego producenta złączy EPT
Sterownik tranzystora Semicon ST50-1500-xx
Semicon ma certyfikat medyczny
Semicon z dofinansowaniem na projekt wzorniczy urządzenia medycznego
Laboratorium firmowe z funduszy UE
Semicon poszerza asortyment o produkty firmy VPT
Semicon dystrybutorem firmy LPS
Semicon nagrodzony złotym medalem za moduł laserowy
Semicon: rok 2016 pod znakiem inwestycji w park maszynowy
Dział konwertingu taśm firmy Semicon zainstalował laserowy ploter tnący
Semicon wyróżniony za długoletnią współpracę z firmą 3M
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Gospodarka
Würth Elektronik rozwija technologie PCB w europejskim projekcie PROACTIF
Prezentacje firmowe
Poradnik projektanta PCB - stosy warstw obwodów drukowanych
Gospodarka
Polymatech Electronics zbudował w Estonii zakład produkcji PCB

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów