Nowy projekt unijny Semiconu
| Gospodarka PCBSemicon będzie realizował wart 6,6 mln zł projekt "Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach Flex dla aplikacji krytycznych, Internetu Rzeczy i Przemysłu 4.0". Jego celem jest rozwinięcie i opracowanie innowacyjnych technologii montażu elementów na elastycznych podłożach typu Flex.
Opracowane zostaną rozwiązania konstrukcyjne dla płytek drukowanych typu Flex, Rigid-Flex i Semi-Flex oraz wytyczne dla technologii wykonania zespołów elektronicznych opartych na tych podłożach. Kluczową innowację projektu stanowi technologia montażu elementów na elastycznych podłożach Flex skutkująca niezawodnością i bezpieczeństwem montowanych zespołów elektronicznych na potrzeby wymienionych obszarów. Są to obecnie jedne z najbardziej aktualnych problemów w technologii montażu zespołów elektronicznych.
Powstają coraz nowsze projekty, które w swojej konstrukcji wykorzystują lub mogą wykorzystywać płytki elastyczne. Zapewnienie bezawaryjnej pracy w często niesprzyjających warunkach środowiskowych jest zadaniem szczególnie ważnym, ponieważ każda akcja serwisowa może być bardzo kosztowna lub nawet niemożliwa do przeprowadzania. Planowany rezultat projektu przyniesie znaczące zmiany w zaawansowanych urządzeniach elektronicznych.
Projekt objęty jest finansowaniem w wysokości 4 mln zł ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego - Działanie 1.1: Projekty B+R przedsiębiorstw Programu Operacyjnego Inteligentny Rozwój 2014-2020.
