Nowy projekt unijny Semiconu

Semicon będzie realizował wart 6,6 mln zł projekt "Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach Flex dla aplikacji krytycznych, Internetu Rzeczy i Przemysłu 4.0". Jego celem jest rozwinięcie i opracowanie innowacyjnych technologii montażu elementów na elastycznych podłożach typu Flex.

Posłuchaj
00:00

Opracowane zostaną rozwiązania konstrukcyjne dla płytek drukowanych typu Flex, Rigid-Flex i Semi-Flex oraz wytyczne dla technologii wykonania zespołów elektronicznych opartych na tych podłożach. Kluczową innowację projektu stanowi technologia montażu elementów na elastycznych podłożach Flex skutkująca niezawodnością i bezpieczeństwem montowanych zespołów elektronicznych na potrzeby wymienionych obszarów. Są to obecnie jedne z najbardziej aktualnych problemów w technologii montażu zespołów elektronicznych.

Powstają coraz nowsze projekty, które w swojej konstrukcji wykorzystują lub mogą wykorzystywać płytki elastyczne. Zapewnienie bezawaryjnej pracy w często niesprzyjających warunkach środowiskowych jest zadaniem szczególnie ważnym, ponieważ każda akcja serwisowa może być bardzo kosztowna lub nawet niemożliwa do przeprowadzania. Planowany rezultat projektu przyniesie znaczące zmiany w zaawansowanych urządzeniach elektronicznych.

Projekt objęty jest finansowaniem w wysokości 4 mln zł ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego - Działanie 1.1: Projekty B+R przedsiębiorstw Programu Operacyjnego Inteligentny Rozwój 2014-2020.


    
Powiązane treści
Semicon z certyfikatem normy lotniczej
e-Sklep Semicon - wygoda i szybkość
Semicon uruchamia produkcję wiązek kablowych
Semicon został dystrybutorem niemieckiego producenta złączy EPT
Sterownik tranzystora Semicon ST50-1500-xx
Semicon ma certyfikat medyczny
Semicon z dofinansowaniem na projekt wzorniczy urządzenia medycznego
Laboratorium firmowe z funduszy UE
Semicon poszerza asortyment o produkty firmy VPT
Semicon dystrybutorem firmy LPS
Semicon nagrodzony złotym medalem za moduł laserowy
Semicon: rok 2016 pod znakiem inwestycji w park maszynowy
Dział konwertingu taśm firmy Semicon zainstalował laserowy ploter tnący
Semicon wyróżniony za długoletnią współpracę z firmą 3M
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Bosch, STMicroelectronics i TDK liderami globalnego rynku MEMS w 2025 roku – analiza Yole Group
Komponenty
Rynek chipsetów 5G przyspiesza – do 2032 roku osiągnie wartość 39 mld USD
Mikrokontrolery i IoT
Najmniejszy na świecie komputer z Intel Core 13. generacji – AAEON de next-RAP8 wkracza na rynek embedded
Projektowanie i badania
SoMLabs i Scythe Studio: partnerstwo w zakresie rozwiązań embedded
Optoelektronika
Unisystem – 30 lat ewolucji w świecie wyświetlaczy
Projektowanie i badania
Elektroniczna skóra dla robotów: tani, elastyczny i czuły materiał inspirowany ludzkim dotykiem
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Technika
Projektowanie PCB z uwzględnieniem wymagań dla testów
Gospodarka
NCAB przejmuje niemiecką firmę B&B Leiterplattenservice
Raporty
Obwody drukowane
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów