Semicon otrzymał certyfikat zarządzania jakością EN ISO 13485/2012 oraz EN ISO 13485:2012/AC:2012 w zakresie projektowania i rozwoju, produkcji modułów optoelektronicznych oraz produkcji obwodów drukowanych w technologii SMT/THT do wyrobów medycznych. Audyt certyfikujący przeprowadziło TUV Reinland.
» Semicon poszerza asortyment o produkty firmy VPT
» Semicon został dystrybutorem niemieckiego producenta złączy EPT
» Czy IoMT zrewolucjonizuje opiekę zdrowotną?
» Semicon dystrybutorem firmy LPS
» Semicon nagrodzony złotym medalem za moduł laserowy
» Semicon: rok 2016 pod znakiem inwestycji w park maszynowy
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
