wersja mobilna
Online: 630 Sobota, 2017.11.25

Biznes

Wireless Day, czyli sieci LPWAN coraz bliżej

piątek, 12 maja 2017 07:55

JM elektronik zorganizował 25 kwietnia jednodniowe szkolenie pt. Wireless Day, poświęcone komunikacji bezprzewodowej, w której omawiano głównie produkty Microchipa i Gemalto. Spotkanie było też okazją do szerszej dyskusji na temat perspektyw rozwoju sieci bezprzewodowych LPWAN, a więc LoRa, Sigfox i NB-IoT.

Sieci LPWAN są zoptymalizowane pod kątem niskiego wydatku energetycznego i dużego zasięgu wymaganego w aplikacjach IoT i M2M, a nie szybkości komunikacji. Z uwagi na popularność IoT wszystkie te wymienione standardy konkurują obecnie o dominującą pozycję dla aplikacji energooszczędnych przesyłających niewielkie ilości danych na dużą odległość.

W Polsce nie mamy jeszcze komercyjnie dostępnej infrastruktury publicznej dla takich sieci, natomiast budowa sieci prywatnych wymaga zaangażowania sporego kapitału na początku stąd rynek jest w fazie wyczekiwania. Wydaje się że przełomem mogłoby stać się inwestycje operatorów telefonii komórkowej w NB-IoT, powołanie operatora krajowego dla sieci Sigfox lub powstanie komercyjnych stacji bazowych dla LoRa. Ten moment jeszcze nie nadszedł, ale z pewnością jesteśmy od niego bardzo blisko.

Na mapie zasięgu sieci Sigfox Polska na razie jest białą plamą
 

World News 24h

sobota, 25 listopada 2017 12:08

Melexis has brought out a family of miniature far infrared sensors for use in multiple applications where accurate temperature measurement is required. The MLX90632 family is based upon Melexis’ established FIR technology that utilizes the fact that every object emits heat radiation. The ultra-small integrated thermopile CMOS IC is a complete solution in a single 3x3x1mm QFN package including the sensor element, signal processing, digital interface and optics thereby allowing rapid and simple integration into a wide variety of modern applications. The device delivers thermal stability when experiencing thermal gradients and rapid temperature changes, thus solving a well-known weakness of existing infrared sensors. In addition, it offers a surface mounted package compatible with standard PCB assembly techniques.

więcej na: www.electronicsweekly.com