Peregrine Semiconductor zamienia się w pSemi

Pod nową nazwą pSemi świętuje 30-lecie innowacyjnej technologii półprzewodników RF-CMOS i sprzedaż 4-miliardowego chipa, który został wysłany podczas realizacji zamówienia Samsunga.

Równolegle z wprowadzeniem nowej nazwy pSemi publikuje również nowe logo i firmową witrynę. Zmiana nazwy zaczyna obowiązywać natychmiast i będzie wprowadzana w nowych produktach. Produkty Legacy Peregrine Semiconductor pozostaną na rynku pod marką i znakiem Peregrine Semiconductor, i będą obsługiwane przez te same zespoły sprzedaży, dystrybutorów i inżynierów aplikacyjnych.

źródło: pSemi Corporation

Powiązane treści

Peregrine Semiconductor przejmuje Arctic Sand Technologies

Murata przejęła Peregrine Semiconductor Corporation

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

PCB

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.