Firmy Intel i Micron Technology wspólnie opracowały kolejną nową technologię interfejsu pamięci Flash NAND, pozwalającą pięciokrotnie zwiększyć szybkość transferu danych. Pierwsze układy NAND tej technologii, otwierające nową klasę zastosowań, wyprodukowano w firmie Micron. Technologia ta, owoc współpracy Intela i Microna, jest zgodna z nową specyfikacją interfejsu, sformułowaną przez Grupę Roboczą Open NAND Flash Interface (ONFi). Grupa ta powstała w roku 2006 i liczy obecnie 71 członków.
Specyfikacja, nazwana ONfi2.0, definiuje bardzo szybki synchroniczny interfejs pamięci Flash NAND, który ma rozwijać szybkość do 133MB/s. Szybkość działania aktualnego asynchronicznego interfejsu pamięci NAND nie przekracza 50MB/s, co ogranicza możliwości stosowania np. półprzewodnikowych pamięci przenośnych.
Czas transferu danych przez urządzenia zgodne ze specyfikacją ONfi2.0 do i z bufora danych został zmniejszony za pomocą dwóch technik: sygnalizowania podwójnej szybkości danych (DDR) i synchronizowania sygnału zegarowego ze źródłem. Nowa technologia usuwa dokuczliwe utrudnienia w interfejsie pamięci.
Intel i Micron posunęli tę technologię o krok dalej. Przy użyciu czteropłaszczyznowej architektury szybkość interfejsu NAND może osiągnąć 200MB/s przy odczycie danych i 100MB/s przy zapisie. W porównaniu z konwencjonalnymi jednopoziomowymi komórkami NAND, o szybkości odczytu 40MB/s i zapisu 10MB/s, jest to rzeczywiście dużo.
Użytkownik będzie mógł przekazywać dane komputerowe, wideo, fotograficzne czy inne w ułamku dotychczasowego czasu. Transfer danych cyfrowych pomiędzy urządzeniami, jak komputer, cyfrowy aparat foto, odtwarzacz MP3 czy telefon komórkowy stanie się również dużo szybszy.
Rynek komputerowy przejmie nowe rozwiązania pamięci NAND , aby przyspieszyć działanie systemów przez użycie szybszych półprzewodnikowych pamięci podręcznych i przenośnych. Przy szybkości blisko pięciokrotnie większej w stosunku do konwencjonalnych NAND, szybkie pamięci NAND Intela i Microna, oparte na standardzie przemysłowym ONfi2.0, umożliwią tworzenie nowych rozwiązań wbudowanych i przenośnych, wykorzystujących zalety szybkich interfejsów, na przykład PCIe czy przyszłego USB 3.0. Nowa technologia pozwoli na przykład napędom hybrydowym pobierać i oddawać dane z szybkością dwu- do czterokrotnie większą w porównaniu do napędów tradycyjnych.
Micron planuje wejść na rynek jako pierwsze przedsiębiorstwo, które wprowadzi pamięć opartą na nowej technologii. Firma zapowiada układy 8-gigabitowe o komórkach jednopoziomowych (SLC). Zaprojektowana w procesie 50nm bardzo szybka pamięć NAND jest przewidziana dla OEM i dla producentów kontrolerów, a jej masowa produkcja ma się rozpocząć w drugiej połowie 2008 roku.
Micron zamierza w przyszłym roku zaprezentować układy NAND oparte na ONfi2.0, w tym wersje z komórkami wielopoziomowymi (MLC). W następnych generacjach specyfikacji przewidywana jest szybkość do 400MB/s. Prawdopodobnie nowa wersja specyfikacji ONfizostanie skończona w 2009. ONfitworzą firmy Hynix Semiconductor, Intel, Micron, Phison, Sony i STMicroelectronics.
Krzysztof Pochwalski
SEMI announced that in 2017 the global semiconductor materials market grew 9.6 percent while worldwide semiconductor revenues increased 21.6 percent from the prior year. According to the SEMI Materials Market Data Subscription, total wafer fabrication materials and packaging materials totaled $27.8 billion and $19.1 billion, respectively, in 2017. In 2016, the wafer fabrication materials and packaging materials markets logged revenues of $24.7 billion and $18.2 billion, respectively, for 12.7 percent and 5.4 percent year-over-year increases. For the eighth consecutive year, Taiwan, at $10.3 billion, was the largest consumer of semiconductor materials due to its large foundry and advanced packaging base. China solidified its hold on the second spot, followed by South Korea and Japan.
więcej na: www.semi.org
