wersja mobilna
Online: 1521 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Elmos kończy rok na plusie, jednak dalsze prognozy są niepewne

poniedziałek, 23 marca 2009 12:07

Producent półprzewodników na rynek motoryzacyjny, firma Elmos, zakończył 2008 r. ze stabilnymi wynikami sprzedaży pomimo kłopotów, jakie przeżywa branża samochodowa. Mimo tego, prognozy na bieżący rok są niepewne. Dobre wyniki firmy są w głównej mierze zasługą mocnej pierwszej połowy roku.

Jak przyznają przedstawiciele Elmosa, w dalszych miesiącach dało się odczuć spowolnienie na rynku a kłopoty gospodarcze znalazły przełożenie na obroty firmy. W IV kw. zysk operacyjny firmy zmalał o 60% przy obrotach mniejszych o 9% w skali rok do roku. Elmos zakończył 2008 r. z przychodami ze sprzedaży na pułapie 175,1 mln Euro. Jest to mniej niż rok wcześniej, kiedy odnotowano 176,1 mln dolarów.

Tak niewielki spadek przy niesprzyjających warunkach na rynku jest zasługą działań polepszających wydajność produkcji, jakie wprowadzono jeszcze przed nastąpieniem kryzysu. W wyniku spadku sprzedaży nowych samochodów, firma spodziewa się odnotować w bieżącym roku spadek obrotów, jednak odmówiła udzielenia szczegółowych prognoz. W ramach walki ze słabnącą koniunkturą postawiono na większą dywersyfikację biznesu, celując w takie rynki jak konsumencki oraz zwiększając obecność w Azji. Przewiduje się także wprowadzenie dalszych programów mających na celu cięcie kosztów.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty