Rynek pamięci będzie powoli wychodził z kryzysu

Po tym jak obroty na rynku DRAM osiągną poziom dna w I kw. bieżącego roku, kolejne będą oznaczały stopniową poprawę koniunktury, jak wynika z raportu IC Insights. Motorem wzrostu będzie ograniczenie produkcji, rosnące ceny oraz popyt.

Posłuchaj
00:00

Część producentów wycofała się z produkcji na płytkach w wymiarze 200 mm, natomiast istnieje także grupa graczy, którzy podobnie jak Qimonda, będą zmuszeni ogłosić niewypłacalność. W I kw. 2009 r. obroty zmaleją o 5% do poziomu 4,2 mld dolarów, natomiast w następnych nastąpią wzrosty, kolejno o 17% (4,9 mld), 21% (5,9 mld) oraz o 15% (6,8 mld) w ujęciu kwartalnym.

Sprzedaż w ostatnich trzech miesiącach roku będzie zatem o 63% większa niż w okresie od stycznia do marca. Mimo tego, analitycy zwracają uwagę, że w skali całego roku, obroty będą niższe o 12%, osiągając poziom 22,3 mld dolarów wobec 25,2 mld w 2008 r. Podobne prognozy przedstawiono dla rynku NAND. Sprzedaż tych układów w IV kw. będzie o 16% większa niż w I, jednak w skali całego roku, analitycy przewidują spadek o 24% wobec 2008.

Powiązane treści
Rynek DRAM umacnia się dzięki inwestycjom w technologię
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów