wersja mobilna
Online: 499 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

Taiwan wspiera firmy dziłajace na rynku DRAM

środa, 25 marca 2009 09:43

Rząd Tajwanu podjął decyzję o wsparciu finansowym tamtejszych firm działających na rynku pamięci DRAM. Dodatkowo, jak podaje Dow Jones, plan restrukturyzacji branży zakłada wsparcie inicjatywy konsolidacji sześciu tamtejszych producentów w jedno przedsiębiorstwo o nazwie Taiwan Memory Co. (TMC).

Stałoby się to przy współpracy z jednym z dużych zagranicznych graczy mających interesy w regionie, czyli japońską Elpidą lub amerykańskim Micron. Plany konsolidacyjne obejmują Nanya Technology, Inotera Memories, Powerchip Semiconductor, Rexchip Electronics, ProMOS Technologies oraz Winbond Electronics. Łącznie, odnotowały one 12,5 mld dolarów strat w 2007 i 2008 r. Rząd posiadałby poniżej 50% udziałów w nowopowstałej spółce, jednak nie zdradzono całkowitych kosztów inwestycji.

Zdaniem strony rządowej, plany te pozwolą zwiększyć konkurencyjność Tajwanu na rynku DRAM, szczególnie wobec producentów z Korei. Produkcja w TMC byłaby w pełni zintegrowana, obejmując wszystkie etapy powstawania nowych układów, jak badania i rozwój, opracowanie architektury, wytwarzanie oraz sprzedaż i marketing. Jednym z najważniejszych zadań spółki będzie opracowanie własnej technologii oraz pakietu patentów.

Plany te spotkały się z mieszanymi odczuciami analityków. Wielu z nich wątpi, czy w okresie kryzysu na rynku pamięci, twór ten miałby perspektywy na odniesienie sukcesu. Nikłe są szansę Taiwan Memory Co. na zagrożenie pozycji koreańskich producentów, w szczególności Samsunga, który mimo pozycji lidera branży, zmaga się z problemami na przesyconym rynku DRAM. Niewiadomo także, czy Micron oraz Elpida wyrażą aprobatę dla planów rządu. Micron w ramach spółki joint venture współpracuje ściśle z Nanya Technology, natomiast Elpida z Powerchip.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co