wersja mobilna
Online: 625 Sobota, 2018.02.24

Biznes

Nowe maszyny w Tstronic

poniedziałek, 18 maja 2009 11:50

W lutym park maszynowy firmy Tstronic uzupełniono o dwie nowe maszyny: Siemens Siplace Dispenser G2 oraz podajnik tacek Siemens WPW 3-930(WPC). Pierwsza z maszyn to dyspenser do dozowania kleju. Siemens Siplace Dispenser G2, który został umieszczony w drugiej linii zapewnia wydajność 33 tysięcy kropli na godzinę i umożliwia precyzyjne dozowanie żądanej ilości kleju w określonym czasie i miejscu.

Z kolei podajnik tacek Siemens WPW 3-930(WPC) został dokupiony do trzeciej linii. Automat wstawiony jest do maszyny montującej F5. Pojemność podajnika wynosi 28 tacek, co pozwala znacząco zwiększyć wydajność produkcji.

 

Powiązane artykuły

» Tstronic inwestuje w park maszynowy


World News 24h

sobota, 24 lutego 2018 08:05

Peter Trefonas, Ph.D., corporate fellow in Dow Electronic Materials, has recently been elected a Fellow of SPIE, for achievements in design for manufacturing and compact modeling. SPIE, the international society for optics and photonics, will promote 73 new Fellows of the Society this year, to recognize the significant scientific and technical contributions of each in the multidisciplinary fields of optics, photonics, and imaging. SPIE Fellows are honored for their technical achievements and for their service to the general optics community and to SPIE in particular. Trefonas has proven himself to be a leader in advanced lithographic technology with numerous highly cited and pioneering papers in key areas of advanced lithography.

więcej na: www.dowelectronicmaterials.com