W lutym park maszynowy firmy Tstronic uzupełniono o dwie nowe maszyny: Siemens Siplace Dispenser G2 oraz podajnik tacek Siemens WPW 3-930(WPC). Pierwsza z maszyn to dyspenser do dozowania kleju. Siemens Siplace Dispenser G2, który został umieszczony w drugiej linii zapewnia wydajność 33 tysięcy kropli na godzinę i umożliwia precyzyjne dozowanie żądanej ilości kleju w określonym czasie i miejscu.
Z kolei podajnik tacek Siemens WPW 3-930(WPC) został dokupiony do trzeciej linii. Automat wstawiony jest do maszyny montującej F5. Pojemność podajnika wynosi 28 tacek, co pozwala znacząco zwiększyć wydajność produkcji.
» Tstronic inwestuje w park maszynowy
China's integrated circuit industry grew 21 percent per year from 2013 to 2017, the Ministry of Industry and Information Technology has said. Growth is five times the global growth rate, bringing the country closer to becoming a first-tier vendor, especially in chip design, the ministry said. Smart cars and artificial intelligence technology were adopting more domestically-designed chips, it added. The market was worth 250.8 billion yuan (around $39.8 billion) in 2013 and grew to 541.1 billion yuan ($85.9 billion) in 2017. China's chip production was at 85.7 billion yuan ($13.6 billion) in 2013 and increased to 156.5 billion yuan ($24.8 billion) in 2017. Investment exceeded 100 billion yuan ($15.8 billion) annually in the past three years, the ministry added.
więcej na: www.zdnet.com
