Producenci podłóż krzemowych tracą w 2008 r.

Zapotrzebowanie na podłoża krzemowe w 2008 r. zmalało o 5,7% do 11,8 mld dolarów. Zdaniem analityków Gartnera, ujemny wynik jest w głównej mierze spowodowany gwałtownym spadkiem popytu w końcówce roku. Jest to zarazem pierwszy rok zakończony na minusie od 2001 r.

Posłuchaj
00:00

Czołowym producentem pozostało Shin-Etsu Handota, kontrolujące 33,3% rynku. W 2008 r. obroty firmy spadły o 3,4%. Drugie w kolejności, Sumco, dzieli od lidera jedynie 0,8%. Trzeci w kolejności producent to niemieckie Siltronic AG. Spadek obrotów o 27% spowodował zmniejszenie udziałów firmy w rynku całkowitym o 3,3% do 11,5%.

Przyczyną tak niskich wyników był m.in. mniejszy udział produkcji podłóż w wymiarze 300 mm niż w przypadku dwóch czołowych graczy na rynku. Stracił również czwarty na liście MEMC Electronic Materials, którego obroty spadły o 24% a udziały w rynku do 7,8%. LG Siltron zdołał utrzymać kontrolę nad 7,2% rynku. Obroty firmy zmalały co prawda o 4,8%, jednak zdołała ona z sukcesem wejść na rynki chiński i południowokoreański.

Powiązane treści
Niższe dochody liderów rynku płytek krzemowych w 2009 r.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów