Nawet 30 zamknięć fabryk w 2009 r.

Do końca bieżącego roku 30 fabryk półprzewodników może zakończyć swoją działalność, jak prognozują analitycy grupy SEMI. Przyczyną tego jest przede wszystkim trend wśród producentów do zmniejszania produkcji wobec słabej koniunktury wywołanej kryzysem.

Posłuchaj
00:00

Wśród fabryk, które uległy lub są zagrożone likwidacją, osiem działa na rynku układów logicznych. Siedem należało do producentów pamięci, przy czym część została zamknięta z powodu nadpodaży na tym rynku, natomiast część z powodu bankructwa. Sześć fabryk zajmowała się produkcją dyskretnych układów scalonych, natomiast kolejne sześć analogowych. Większość z zagrożonych linii produkcyjnych operowała na płytkach w wymiarze 200 mm. Według szacunków, całkowita moc produkcyjna w bieżącym roku zmaleje o prawie 3% do poziomu 15 mln płytek podłożowych miesięcznie.

Poprawa nastąpi w przyszłym roku, kiedy to w skutek zwiększania mocy przetwórczych czy ponownego uruchamiania części linii, produkcja wzrośnie o od 4 do 5% do poziomu 16 mln płytek miesięcznie. Wyhamowaniu ulegnie również trend do likwidacji fabryk. Według prognoz, w przyszłym roku można się spodziewać, że zakończy działalność jedynie 16 placówek. Dla porównania, podczas kryzysu w 2002 r. ponad 60 fabryk zostało zlikwidowanych. W bieżącym roku dziewięć fabryk rozpocznie produkcję, natomiast w przyszłym liczba ta wzrośnie do trzynastu.

Wydatki na projekty i budowę nowych ośrodków produkcyjnych w 2009 r. wyniosą poniżej 2 mld dolarów. W przyszłym roku suma ta przekroczy 2,5 mld dolarów. Spadek produkcji odbije się na wydatkach na sprzęt do technologii półprzewodników. Według przewidywań analityków z SEMI, wydatki kapitałowe zmaleją w bieżącym roku o 48% do 13 mld dolarów. Oznacza to najniższą wartość kwoty przeznaczonej na ten cel od 1994 r.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów