wersja mobilna
Online: 551 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

Infineon sprzedaje biznes komunikacji przewodowej

piątek, 24 lipca 2009 12:46

Niemieckie Infineon Technologies zamierza sprzedać biznes komunikacji przewodowej podmiotowi związanemu z amerykańskim funduszem inwestycyjnym Golden Gate Capital za sumę 250 mln dolarów.

Oznacza to, że w przyszłości uwaga firmy skupiona będzie na czterech dziedzinach działalności: Automotive (ATV), Industrial & Multimarket (IMM), Chipcard & Security (CCS) and Wireless Solutions (WLS).

Zdaniem przedstawicieli Infineon, krok ten pozwoli skoncentrować aktywność na najważniejszych biznesach i przyczyni się do poprawy jej kondycji finansowej. Jako główne obszary dalszego rozwoju wymienia się energetyczny, komunikacyjny oraz bezpieczeństwa.

Biznes przewodowy Wireline Communications (WLC) działał dotychczas w dużym stopniu niezależnie, co pozwoliło na stosunkowo łatwe wydzielenie go jako niezależnej spółki. Wszelkie produkty, linie produkcyjne oraz rozwijane projekty zostały przejęte przez inwestora.

Dodatkowo, Infineon zobowiązał się do przekazania pakietu ok. 800 patentów związanych z działalnością spółki. Według zawartego porozumienia, 600 dotychczasowych pracowników Wireline Communications oraz 300 z centrali Infineon zostanie przeniesionych do nowopowstałej spółki.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co