Obroty sektoru FPGA rosną niż IC

Obroty w sektorze FPGA wzrosną z 2,55 mld dolarów w 2009 r. do 3,5 mld w 2013, jak podała firma analityczna The Linley Group. Oznacza to szybsze tempo wzrostu niż dla rynku półprzewodników ogółem. Stwierdzono również, że układy te będą zastępować ASIC i ASSP w wielu aplikacjach.

Posłuchaj
00:00

Z drugiej strony, w przypadku produkcji wielkoseryjnej, nadal nie stanowią konkurencji dla ASIC pod względem cenowym. Tym samym, mimo wyparcia tej technologii z części zastosowań, ASIC będą nadal częściej wykorzystywane w konsolach do gier, urządzeniach typu set-top box czy innych aplikacjach konsumenckich. Według analityków, rynki, które najbardziej mogą skorzystać na wykorzystaniu układów FPGA to te, których obroty nie przekraczają 100 mln dolarów. 

Wiąże się to z wyższymi kosztami opracowania architektury w przypadku ASIC. Dodatkowo, FPGA pozwala na szybsze wprowadzenie aplikacji na rynek. Siłą tej technologii będzie również poprawa wydajności oraz możliwości adaptacyjnych oferowanych rozwiązań.

Mimo obiecujących perspektyw na najbliższe lata, bieżący rok upłynie pod znakiem spadku. Po odnotowaniu obrotów na poziomie 2,96 mld dolarów w 2008 r., w bieżącym roku rynek skurczy się do 2,56 mld. Koniunktura poprawie się w przyszłym roku, ale nadal nie osiągnie poziomu z 2008 r. Obroty w największym sektorze, telekomunikacyjnym, wzrosną w okresie od 2009 do 2013 r. z 1,22 do 1,58 mld dolarów. Nieznacznie wyższe tempo wzrostu charakteryzować będzie pozostałe części rynku, jak cyfrowe TV, aplikacje przemysłowe, medyczne czy automatykę.

Według raportu sporządzonego przez iSuppli, całkowity rynek programowalnych układów logicznych wzrośnie z 3,73 mld dolarów w 2008 r. do 4,22 mld w 2013. Oznacza to średnią roczną stopę wzrostu na poziomie 2,5%. W tym samym okresie, całkowity rynek półprzewodników będzie wzrastał w tempie 1,1% rocznie, do uzyskania 272,94 mld dolarów.


Rok

2008

2009

2010

2011

2012

2013

Obroty [w mld dolarów]

2,96

2,56

2,81

3,04

3,49

3,48

Powiązane treści
Wzrosną obroty dostawców układów FPGA
III Sympozjum FPGA - wrześniowe wydarzenie w Krakowie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów