III Sympozjum FPGA - wrześniowe wydarzenie w Krakowie

Wydział Fizyki, Astronomii i Informatyki Stosowanej Uniwersytetu Jagiellońskiego zaprasza wszystkich zainteresowanych układami FPGA do udziału w III Sympozjum FPGA, które odbędzie się w Krakowie w dniach 27 i 28 września 2018 r. Współorganizatorami wydarzenia są firmy KAMAMI.pl, Arrow i Digilent.

Posłuchaj
00:00

Wydarzenie będzie składało się z dwóch części:

  • warsztatów prowadzonych przez doświadczonych projektantów, podczas których przedstawione zostanie m.in. projektowanie sieci neuronowych w FPGA Xilinx Artix7 (zestaw Basys 3 firmy Digilent) w środowisku Vivado oraz implementacja 32-bitowego procesora NIOS II firmy Intel w układach FPGA z rodziny MAX10 (na zestawie maXimator);
  • sesji plenarnej, podczas której zostaną przedstawione prace naukowe, rozwiązania przemysłowe oraz informacje rynkowe związane z aplikowaniem FPGA.

Szczegółowe informacje o III Sympozjum FPGA są dostępne na stronie głównego organizatora pod adresem https://fpgafais.com/iii-fpga-symposium/, rejestracja na warsztaty jest możliwa na stronie http://www.techdays.pl.

Powiązane treści
eFPGA na ratunek mikrokontrolerom
Rynek układów FPGA wzrośnie o 250%
Microsemi przejmuje Actela i wchodzi na rynek FPGA
Wzrosną obroty dostawców układów FPGA
FPGA z szybszym wzrostem niż reszta rynku
Obroty sektoru FPGA rosną niż IC
DSP czy FPGA?
Układy FPGA w pojazdach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Konferencja
DesignCon 2026 - konferencja dla projektantów urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Gospodarka
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów