Intel odzyskuje czołową pozycję w rankingu producentów półprzewodników

Intel powrócił na pierwszą pozycję w rankingu największych producentów półprzewodników i zastąpił na niej Samsunga, który zagościł na tej pozycji w II kw. 2017 r., łamiąc wcześniejszą dominację Intela od 1993 roku. Zmiany te wywołane były perturbacjami na rynku DRAM i Flash NAND

Posłuchaj
00:00

Najpierw, gdy popyt na pamięci był duży, w I kw. 2018 r. Samsung miał większą sprzedaż niż Intel, ale rok później, gdy sytuacja w pamięciach się pogorszyła, Intel ma o 23% większą sprzedaż półprzewodników niż Samsung! W tym samym czasie czołowi dostawcy pamięci - Samsung, SK Hynix i Micron - w I kw. 2019 zarejestrowali spadek przychodów z roku na rok o co najmniej 26%, po tym, jak rok wcześniej (w I kw. 2018) każdy z nich miał ponad 40-procentowy wzrost w skali roku.

Łącznie sprzedaż 15 największych producentów półprzewodników spadła w I kw. 2019 o 16% w porównaniu z I kw. 2018. Trzynaście z piętnastu największych firm w I kw. 2019 miało obroty w wysokości co najmniej 2 mld dolarów, a jedna firma mniej niż w I kw. 2018. Jak pokazano, sprzedaż kwartalna musiała wynosić ponad 1,7 mld dolarów, by firma mogła znaleźć się na liście 15 najlepszych dostawców półprzewodników.

W pierwszej piętnastce znalazło się dwóch nowych graczy - chiński HiSilicon i Sony (głównie za sprawą popytu na czujniki obrazu). Są też 4 firmy fabless - Broadcom, Qualcomm, HiSilicon i NVidia i jedna foundry - TSMC.

Powiązane treści
Intel pomoże izraelskim start-upom
HiSilicon wchodzi do pierwszej dziesiątki światowego rankingu dostawców półprzewodników
Intel wprowadza na rynek procesory mobilne w litografii 10 nm
Zysk operacyjny Samsunga spadł o 56%
Dziesiątka największych dostawców półprzewodników kontynuuje wzrosty
Nvidia wykorzysta 7-nanometrowy proces technologiczny Samsunga
Warunki w branży półprzewodników ulegają dalszemu pogorszeniu
Intel odzyska w 2019 roku półprzewodnikową koronę
Europejski rynek półprzewodników lekko zmalał
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów