Qualcomm i Sporton starają się o certyfikację FCC dla Wi-Fi 60 GHz

Firma Sporton International, zajmująca się testowaniem urządzeń mobilnych i certyfikacją, połączyła siły z Qualcommem w celu uzyskania od amerykańskiej Federalnej Komisji Łączności (Federal Communications Commission - FCC) zatwierdzenia technologii Wi-Fi 60 GHz opartej o specyfikacje IEEE 802.11ay.

Posłuchaj
00:00

Certyfikowane przez FCC chipsety Qualcomm QCA6438 i QCA6428 zapewniają szybkość sieci do 10 Gb/s i szerokość pasma rzędu 4,32 GHz. Zostały one zaprojektowane w celu zaspokojenia zapotrzebowania na szybką transmisję dużych ilości danych przy minimalnym opóźnieniu.

Sporton jest obecnie zaangażowany w przeprowadzenie testów i certyfikacji dla technologii 5G sub-6 GHz i smartfonów mmWave. W celu zaspokojenia dużego zapotrzebowania na urządzenia 5G, firma planuje wprowadzić nowy sprzęt i udogodnienia dla certyfikacji końcowych urządzeń. Firma oczekuje także, że od drugiej połowy 2019 roku będzie mogła cieszyć się rosnącym popytem na analizy i testowanie chipów, które będą szeroko stosowane w 5G i AIoT.

Skonsolidowane przychody Sportona czerwcu 2019 roku wzrosły sekwencyjnie o 5,8%, do 260 mln dolarów tajwańskich NT (8,4 mln dolarów), a sprzedaż w pierwszej połowie roku wyniosła 1,46 mld NT. Oznacza to wzrost o 0,8% w porównaniu do roku poprzedniego.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Qualcomm ogłosił kontynuację współpracy z General Motors
Za dwa lata sprzedaż smartfonów 5G ulegnie podwojeniu
Snapdragon 855 pierwszym procesorem Qualcomma dla technologii 5G
Intel, MediaTek i Qualcomm zdominują dostawy chipów 5G
Rosną dostawy modułów Wi-Fi 6 generacji
Co nowego w Wi-Fi 6?
Qualcomm i MediaTek zwiększą zatrudnienie w ośrodkach R&D na Tajwanie
Komunikacja oparta na Wi-Fi w aplikacjach IoT małej mocy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Targi zagraniczne
Mobile World Congress Barcelona GSMA 2026
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów