1

Nowe inwestycje Semiconu - rozbudowa oddziału produkcji oraz druga linia SMT

| Gospodarka

W sierpniu Semicon ukończył rozbudowę produkcyjnego oddziału firmy znajdującego się przy ulicy Ezopa 71A w Warszawie. Znacząco zwiększyła się powierzchnia produkcyjna oraz biurowa. Inwestycja w oddział produkcji pozwoliła na otwarcie drugiej - w pełni automatycznej - linii montażu SMT. Na nowej powierzchni znalazło miejsce dziesięć nowych maszyn i urządzeń, między innymi piec konwekcyjny ERSA 4/14 zasilany własnym generatorem azotu oraz pierwsze w Polsce urządzenie do separacji laserowej z zielonym źródłem lasera - ASYS DIVISIO 8100.

Nowe inwestycje Semiconu - rozbudowa oddziału produkcji oraz druga linia SMT

Możliwości testowe firmy zostały poważnie zwiększone poprzez zakup systemu kontroli rentgenowskiej X-Ray firmy GE-Microme o napięciu lampy 180 kV oraz polu roboczym 450x350 mm. Kontrolę czystości jonowej płytek umożliwia zakup jonometru Gen3 Systems - CM33+.

Druga linia SMT umożliwia produkcję bardzo zaawansowanej elektroniki oraz oferowanie nowych usług - czyszczenia płytek i weryfikacji czystości płytek zgodnie z normami ISO i MIL, analizy X-Ray połączeń lutowanych pod kątem zgodności z normami ISO, lakierowania selektywnego płytek czy przechowywania i pakowania próżniowego lub w azocie powierzonych elementów, wrażliwych na wilgoć. Następstwem rozbudowy oddziału jest również uzupełnienie kadry o nowych inżynierów.

Park maszynowy powiększono między innymi o następujące urządzenia:

Pierwsze w Polsce urządzenie do separacji laserowej ASYS - DIVISIO 8100, które dzięki zastosowaniu zielonego źródła lasera pozwala na separację płytek zarówno elastycznych, jak i sztywnych, eliminując jednocześnie skutki stresu mechanicznego, który obecny jest w przypadku frezowania.
Cechy:

  • separacja płytek elastycznych (FLEX) oraz sztywnych (RIGID);
  • brak ryzyka delaminacji, deformacji i uszkodzeń krawędzi PCB;
  • brak karbonizacji krawędzi;
  • dokładność separacji: do 10 µm;
  • źródło lasera: 30 W, 532 nm (zielony);
  • maksymalny wymiar PCB: 460 x 305 mm;
  • grubość PCB: < 2 mm;
  • kompensacja wydłużenia PCB.

Urządzenie do lutowania rozpływowego - ERSA - piec konwekcyjny - HotFlow 4/14, do którego został podłączony własny generator azotu.
Cechy:

  • praca w atmosferze powietrza lub praca w atmosferze azotu, co pozwala na uzyskanie lepszej jakości połączeń lutowanych;
  • długość strefy roboczej: 4,4 m;
  • ilość stref procesu: 2 x 7.

Urządzenie do kontroli X-ray - GE - Microme│x
Cechy:

  • system kontroli rentgenowskiej o napięciu lampy 180 kV, który umożliwia kontrolę w czasie rzeczywistym połączeń lutowanych i elementów elektronicznych;
  • pole robocze: 450 x 350 mm;
  • powiększenie do 22150x;
  • detekcja szczegółów do 0,5 μm;
  • kąt obserwacji: do 70°.

Magazyn i szafa z automatyczną kontrolą temperatury i wilgotności:
JUKI/ESSEGI - magazyn ISM2000 Storage System
JUKI/ESSEGI - szafa ISM500 Storage System
Umożliwiają:

  • przechowywanie podzespołów elektronicznych i płytek, w szczególności wrażliwych na wilgoć, a także ich wygrzewanie;
  • automatyczną kontrolę temperatury i wilgotności we wnętrzu i na zewnątrz urządzenia;
  • regulację temperatury do 60⁰C;
  • regulację wilgotności: od 1 do 50% Rh;
  • komunikację z urządzeniami montującymi i systemem ERP.

Urządzenie do dozowania, lakierowania i selektywnego zalewania płytek PVA - DELTA8
Cechy:

  • selektywne zalewanie i lakierowanie płytek oraz elementów elektronicznych jednoskładnikowymi materiałami;
  • powtarzalność XYZ: +/-25 µm;
  • rozdzielczość: 5 µm;
  • możliwość pracy zaworów pod kątem;
  • podgrzewanie podłoża do zalewania materiałami typu Underfill;
  • praca typu In-Line;
  • duża powierzchnia dozowania 446 x 490 mm.

Urządzenia do natryskowego mycia PBT Works - Super SWASH Twingo
Cechy:

  • kontrola przewodności elektrycznej i poziomu czystości jonowej;
  • ciągła kontrola koncentracji środka myjącego dzięki wbudowanemu urządzeniu Zestron EYE;
  • usuwanie pozostałości topnika i żywic;
  • śledzenie procesu mycia;
  • posiada specjalny system dysz pozwalający na dotarcie środka myjącego do każdego miejsca na płytce;
  • unikalny 4-etapowy cykl mycia z podwójnym płukaniem;
  • suszenie gorącym nożem powietrznym;
  • zaawansowany system filtrów HEPA.

Urządzenia do badania czystości jonowej płytek Gen3 Systems - CM33+
Cechy:

  • pomiar powierzchniowych zanieczyszczeń jonowych na PCB na dowolnym etapie ich produkcji, zarówno przed, jak i po montażu;
  • pomiar powierzchniowych zanieczyszczeń jonowych na elementach;
  • pomiar dla mieszanin IPA:DI w proporcjach 75:25 lub 50:50;
  • maksymalny wymiar PCB - H: 480 mm x W: 325 mm x D: 33 mm;
  • zakres pomiaru 0,01- 30 µg NaCl/cm²;
  • funkcja kompensacji CO2 w celu usunięcia wpływu zanieczyszczeń powietrza na wyniki pomiarów;
  • automatyczna kompensacja temperatury;
  • pomiary zgodnie z normami IPC i MIL.

Urządzenie do pakowania elementów KOMET - PlusVac 24
Cechy:

  • pakowanie próżniowe elementów oraz w osłonie azotu elementów na rolkach, tackach i listwach;
  • zwiększa bezpieczeństwo przechowywania elementów elektronicznych.

Testery wiązek kablowych Cami Research Inc.
Jako oficjalny dystrybutor amerykańskiej firmy produkującej testery wiązek kablowych Cami Research Inc., Semicon oferuje możliwość wyprodukowana dedykowanej płyty PCB lub testowej wiązki kablowej, wraz z niestandardowymi złączami według wymagań klientów.

Ponadto w ramach oferty testerów wiązek kablowych CableEye firma dysponuje:

  • testerami nisko- i wysokonapięciowymi (do 2,1 kVDC);
  • testerami o budowie modułowej z możliwością rozbudowania - w tym testerami niskonapięciowymi do 2560 punktów testowych oraz testerami wysokonapięciowymi do 1024 punktów testowych;
  • pomiarem rezystancji przejścia - niskonapięciowym od 0,02 Ω do 10 MΩ oraz wysokonapięciowym od 0,1 Ω do 5 GΩ;
  • szerokim wyborem gotowych płyt PCB oferowanych przez producenta (np. USB, RJ, D-sub, molex, SCSI, IDC, terminal bloki itp.).

źródło: Semicon

Zobacz również