Mikro-Automatyka z Grupą Renex inwestuje w system inspekcji optycznej

Gdańska firma Mikro-Automatyka specjalizująca się w usługach z zakresu montażu podzespołów elektronicznych, wsparcia projektowego i logistycznego we współpracy z Grupą Renex zainwestowała w system YAMAHA YSi-V AOI. System ten wykorzystuje sztuczną inteligencję do inspekcji linii montażowej.

Posłuchaj
00:00

System automatycznie porównuje rozpoznane komponenty z zapisaną w pamięci bazą danych. Pozwala to na znaczące skrócenie czasu potrzebnego na ustawienie urządzenia. W większości przypadków operator zatwierdza jedynie identyfikację dokonaną automatycznie przez program. Na początku tego roku firma zwiększyła swoje moce produkcyjne dzięki uruchomieniu czwartego już urządzenia typu Pick&Place - YAMAHA YSM10.

Źródło: Renex

Powiązane treści
Nowe inwestycje Semiconu - rozbudowa oddziału produkcji oraz druga linia SMT
Renex wyróżniony nagrodą Made in Poland 2021
Inwestycje w rynek półprzewodników zbliżają się do kolejnego rekordowego poziomu
Wietnamski przemysł półprzewodnikowy osiągnie w 2024 roku wartość 6,16 mld dolarów
Grupa RENEX podsumowała sfery współpracy zagranicznej w 2021 roku
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
Elettronica Italia 2026
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów