Semicon oferuje analizę połączeń lutowniczych X-Ray

Firma Semicon, pracując nad nieustanną poprawą jakości usług montażu urządzeń elektronicznych, wprowadza usługę analizy połączeń lutowniczych X-Ray na płytkach PCB. Aby sprostać nowym wymaganiom firma wyposażyła swój park maszynowy w urządzenie do inspekcji rentgenowskiej GE - Microme | x. System został zaprojektowany i skonfigurowany na potrzeby inspekcji w wysokich rozdzielczościach. Dodatkową zaletą jest łatwość obsługi i wysoka wydajność pracy. 

Posłuchaj
00:00

Trwająca od kilkudziesięciu lat miniaturyzacja elektroniki generuje coraz to nowe problemy związane z oceną poprawności montażu. Standardowe procedury kontroli jakości wykorzystujące urządzenia optyczne są obecnie niewystarczające ze względu na coraz powszechniejsze wykorzystywanie układów typu BGA, QFN czy złączy o wysokiej gęstości wyprowadzeń typu Board-to-Board, przeznaczonych dla technologii RF, w tym 5G. Kontrola rentgenowska to nie tylko inspekcja połączeń, ale przede wszystkim analiza obrazu, która może pomóc w ustaleniu pierwotnej przyczyny danej wady, takiej jak pustki w wyprowadzeniach (voids), niewystarczająca ilość spoiwa czy delaminacja płytki. 

GE - Microme | x

System kontroli rentgenowskiej o napięciu lampy 180 kV, który umożliwia kontrolę w czasie rzeczywistym połączeń lutowanych i elementów elektronicznych:

  • pole robocze: 450 x 350 mm;
  • powiększenie do 22150 razy;
  • detekcja szczegółów do 0,5 μm;
  • kąt obserwacji do 70°.
Powiązane treści
ITR z udziałem spółki Semicon zdobywa złoty medal na targach E-NNOVATE
Semicon odnowił certyfikat medyczny
Renex wprowadza pochłaniacze oparów nowej generacji
Semicon dodał do oferty montaż Chip-On-Board
Stosowanie dobrych złączy fotowoltaicznych leży zarówno w interesie inwestorów jak i instalatorów
Semicon wspiera walkę z COVID-19
Naprawa układów QFP/TQFP - prostowanie wyprowadzeń
Semicon z dofinansowaniem na projekt wzorniczy urządzenia medycznego
Nowe inwestycje Semiconu - rozbudowa oddziału produkcji oraz druga linia SMT
Semicon uruchamia produkcję wiązek kablowych
Semicon z certyfikatem normy lotniczej
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Mouser Electronics i igus zawarli globalną umowę dystrybucyjną
Zasilanie
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Produkcja elektroniki
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Produkcja elektroniki
Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych
Aktualności
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Projektowanie i badania
Qualcomm przejmuje Arduino
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
SALTEK - ekspert w ochronie przed przepięciami - nowym dostawcą Dacpolu
Gospodarka
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Gospodarka
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów