Technologia Chip-On-Board (COB) polega na połączeniu kontaktów struktury półprzewodnikowej bezpośrednio z kontaktami na płytce drukowanej (PCB) za pomocą cienkich drutów (ang. wire bonding), najczęściej aluminiowych lub złotych. Semicon oferuje obecnie wykonanie połączeń drutem aluminiowym o średnicy od 25 µm do 75 µm przy użyciu urządzenia firmy Kulicke & Soffa. Trwają prace nad wdrożeniem montażu w technologii COB przy użyciu drutu wykonanego ze złota.
COB jest technologią montażu powierzchniowego (SMT), w której zrezygnowano ze spoiwa oraz wyeliminowano zewnętrzną obudowę wykonywaną typowo z formowanego plastiku lub ceramiki. Wykorzystywany w COB montaż drutowy jest powszechnie stosowaną metodą tworzenia połączeń elektrycznych pomiędzy polami kontaktowymi struktur półprzewodnikowych elementów dyskretnych, czujników czy też układów scalonych a przepustami, ceramiką i metalowymi ażurami.
Producenci układów hybrydowych od wielu lat montują struktury krzemowe bezpośrednio na ceramicznych, metalizowanych podłożach, rezygnując z klasycznej obudowy. W montażu COB konwencjonalne podłoże typu FR4 zastępuje w opisywanej technologii podłoża ceramiczne. Technologia jest szeroko stosowana w wytwarzanych w dużej skali produktach elektronicznych wymagających miniaturyzacji i ograniczenia kosztów.
Montaż w technologii COB obejmuje trzy podstawowe procesy:
- mocowanie struktury do płytki drukowanej (PCB) za pomocą kleju epoksydowego (ang. epoxy die bonding);
- wykonanie połączeń elektrycznych za pomocą ultradźwiękowego zgrzewania drutów aluminiowych (ang. wire bonding);
- hermetyzację, którą wykonuje się za pomocą żywicy epoksydowej typu "glob-top".
Źródło: Semicon
