Applied ma nowe centrum technologiczne w USA

Applied otworzyło nowe centrum META, które zapewni klientom i partnerom dostęp do najnowocześniejszych systemów procesowych, które pomagają skrócić czas wdrażania nowych technologii, od laboratoryjnego etapu do produkcji. Obiekt zlokalizowany jest w kampusie State University of New York Polytechnic Institute (SUNY Poly) w Albany. Centrum stanowi strategiczne uzupełnienie globalnego środowiska badawczo-rozwojowego firmy Applied.

Posłuchaj
00:00

W ośrodku META inżynierowie mogą oceniać nowatorskie materiały, struktury i urządzenia, a także testować je w niezawodnym, pilotażowym środowisku wytwórczym w celu szybszego przygotowania ich do wykorzystywania w dużych zakładach produkcyjnych klientów. Jednym z pierwszych urządzeń poddanych w centrum ocenie jest magnetyczna pamięć o swobodnym dostępie (MRAM), która przeznaczona ma być do urządzeń IoT. Rozwiązanie to zapewnia niskie zużycie energii elektrycznej, nieulotne przechowywanie kodu maszynowego i pamięć roboczą dużej gęstości.

Applied ma także centrum technologiczne w Dolinie Krzemowej, gdzie opracowywane są nowe systemy procesowe, oraz zlokalizowane w Singapurze ośrodki Advanced Materials Lab i Advanced Packaging Development Center.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Applied Materials wprowadza narzędzia poprawiające możliwości produkcji chipów
Applied Materials kupuje Kokusai Electric za 2,2 mld dolarów
Toyota i BYD otworzą wspólne centrum R&D pojazdów elektrycznych
Samsung zamyka centrum badawcze w USA
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Konferencja
DesignCon 2026 - konferencja dla projektantów urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Gospodarka
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów