Applied Materials wprowadza narzędzia poprawiające możliwości produkcji chipów

Firma Applied Materials udostępniła dwa nowe narzędzia mające na celu poprawę wydajności wytwarzania nowej klasy chipów do pojazdów elektrycznych. Przedstawione maszyny są przeznaczone do stosowania w procesie produkcji chipów wykonanych z węglika krzemu. Applied jest największym na świecie producentem narzędzi do wytwarzania półprzewodników. Nowe narzędzia Applied planuje wykorzystać firma Cree.

Posłuchaj
00:00

Chipy z węglika krzemu zyskują na popularności w pojazdach elektrycznych, takich jak te produkowane przez Teslę, ponieważ są bardziej wydajne i lżejsze niż standardowe chipy krzemowe przesyłające energię z akumulatorów do silników, pomagając zwiększyć zasięg. W produkcję chipów inwestują firmy takie, jak Cree i ON Semiconductor.

Układy z węglika krzemu są trudne do wyprodukowania, ponieważ materiał jest bardzo twardy. Są one produkowane masowo na waflach, które są później cięte na pojedyncze chipy. Jednak wafle najpierw muszą być idealnie wypolerowane, w przeciwnym razie powstałe chipy będą miały wady.

Ponieważ węglik krzemu jest bardzo twardy, producenci chipów mogą bez defektów na powierzchni polerować tylko stosunkowo małe płytki o szerokości 150 milimetrów (5,91 cala). Applied Materials deklaruje, że jego nowe urządzenie pomoże producentom chipów polerować płytki o szerokości 200 milimetrów (7,87 cala). Niewielki wzrost rozmiaru wafla może podwoić liczbę układów, które każdy z nich może pomieścić, pomagając zwiększyć produkcję i obniżyć ceny.

Drugie przedstawione narzędzie pomaga wprowadzać do płytek niewielką ilość zanieczyszczeń chemicznych, co dla wszystkich półprzewodników stanowi ważny krok poprawiający przewodność elektryczną. Proces jest trudny w przypadku węglika krzemu ze względu na kruchość materiału.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Applied ma nowe centrum technologiczne w USA
Applied Materials kupuje Kokusai Electric za 2,2 mld dolarów
Rynek urządzeń do produkcji półprzewodników ma doskonałe perspektywy wzrostu
O biznesie elektronicznym decyduje już nie niska cena, tylko małe ryzyko
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów