Mieliśmy Brexit, a potem zimę stulecia w Teksasie i awaryjne wyłączenia prądu dla tamtejszych fabryk półprzewodników. Jeszcze wcześniej były problemy z kondensatorami albo materiałami do wyświetlaczy, bo w jednej z japońskich fabryk wybuchł pożar. A jak akurat się w Japonii nic nie paliło, to było trzęsienie ziemi i tsunami. Co będzie za parę miesięcy - tego nie wiemy.
W takiej rzeczywistości trzeba się nauczyć żyć, czyli ograniczać ryzyko, na jakie nieuchronne wydarzenia narażają produkcję i biznes. Takie działania są ostatnio nagłaśniane, a wspólnym mianownikiem i terminem, pod którym funkcjonują, jest DfD – design for disruption. Chodzi o to, aby w projektowaniu i planowaniu procesów brać pod uwagę to, że może się coś wydarzyć. Stąd firma jako organizacja powinna być jak najlepiej przygotowana do tego, aby związane z tym ryzyko nie wpłynęło na działalność lub mogło zostać łatwo wyeliminowane poprzez dużą szybkość adaptacji firmy do nowych warunków. Obejmuje to takie działania, jak podział produkcji na kilka zakładów rozproszonych w różnych krajach lub rejonach świata, korzystanie z podzespołów, które są u wielu producentów lub jeśli pochodzą od jednego, to produkowane są nie tylko w jednej fabryce. Produkt powinien być tak zaprojektowany, aby mógł być wytwarzany w typowych warunkach, np. przez większość firm EMS i nie wymagał szczególnego oprzyrządowania.
Płytka drukowana powinna być zaprojektowana w sposób możliwie najbardziej uniwersalny, to znaczy mieć miejsce na to, aby zamiast komponentu aktualnie używanego dało się zamontować też odpowiedniki konkurencji, a koniecznie już wersje takie same, ale w innych obudowach. Ta ostatnia opcja wydaje się bardzo prosta do realizacji, ale nadal nie jest powszechnie stosowana. Inaczej powstaje konieczność przeprojektowania PCB pod elementy aktualnie dostępne, co dużo kosztuje i zabiera czas.
Inne działania dotyczą projektu, a więc przygotowania listy BOM tak, aby była ona możliwie elastyczna. Mnóstwo elementów ma wartości niekrytyczne, czyli np. zamiast 100 kΩ może być bez problemu 82 lub 120 kΩ i takie informacje powinny być zawarte w dokumentacji, aby dział zakupów miał więcej możliwości kompletacji bez czasochłonnego uzgadniania zmian. Inaczej braki oznaczają konieczność zmian w projekcie, przygotowanie nowej płytki, testy, zatwierdzenia, które mogą trwać nawet 10 tygodni. Stąd przetestowanie i certyfikacja kilku wersji prototypowych wykonanych z użyciem różnych odpowiedników jest elementem ograniczania ryzyka. A jeśli się nie da przygotować BOM tak, aby zawierał alternatywy, to pozycje unikatowe powinny być magazynowane lokalnie, tworząc rezerwę strategiczną.
Ograniczanie ryzyka związanego z produktem to także uwzględnianie w kalkulacjach czasu życia danego podzespołu, bo często mniej popularne wersje są szybko wycofywane z produkcji. Działania powinny objąć nawet dokumentację, po to aby była ona jak najbardziej czytelna i uniwersalna, łatwa do przetworzenia przez firmy EMS.
Na koniec warto zauważyć, że ograniczanie ryzyka związanego z produktem elektronicznym wymaga wysiłku, a więc czasu i pieniędzy, które trzeba wydać na przygotowanie projektu pod kątem minimalizacji zjawisk niebezpiecznych. Czyli niezbędny jest budżet na to, aby stworzyć bufory magazynowe, aby przetestować i certyfikować produkt zawierający alternatywne moduły lub też opłacić dodatkowy czas projektantów. Kiedyś mówiło się, że iloczyn kosztu, czasu dostawy i wielkości zamówienia tworzy stałą wielkość. Dzisiaj w to jeszcze trzeba wkalkulować szeroko pojęte ryzyko.
Robert Magdziak
