Problemy z dostawami komponentów nie ustępują

Problemy z dostępnością półprzewodników zatrzymują fabryki samochodów. Czasowe zatrzymanie produkcji dotknęło w ostatnich tygodniach fabrykę BMW w Regensburgu. Wcześniej pracę wstrzymał zakład w Lipsku, a jeszcze przed tym stał zakład w Dingolfing. Przestoje mieli też producenci kontraktowi Magna Steyr w Austrii i VDL Nedcar w Holandii.

Posłuchaj
00:00

Producenci samochodów, którzy wstrzymali produkcję z powodu braku chipów, rozumieją, że za każdy dolar, który zaoszczędzili dzięki utrzymywaniu zapasów układów scalonych na niskim poziomie, marnują teraz setki w sprzedaży samochodów. Problemy z dostępnością półprzewodników mają ustąpić dopiero w 2023 r., ale zdaniem specjalistów po normalizacji pojawią się kolejne kłopoty - może nastąpić nadwyżka mocy produkcyjnych w 2024 r. i prawdopodobnie będzie brakować ogniw akumulatorowych.

Wszystko zależy od tego, ile nowych fabryk półprzewodników zostanie zbudowanych lub zmodernizowanych w kolejnych miesiącach. Wiele inwestycji we wzrost potencjału produkcyjnego wspierają rządy, które dosypują inwestorom pieniędzy, upatrując w takich działaniach ochrony rynku, przewagi technologicznej, itp. Niemniej, kiedy dany producent jest finansowany przez rząd, czyli rozbudowa mocy wytwórczych staje się polityką, zysk i rentowność przedsięwzięcia nie ma dla niego dużego znaczenia. Celem jest zdobycie udziału w rynku. To będzie problem, największy prawdopodobnie w Chinach.

Na zestawieniach średnich czasów dostaw komponentów elektronicznych publikowanych przez stowarzyszenie ECIA nie widać jeszcze żadnych oznak normalizacji. Aktualnie dostępne są dane za czerwiec i mówią one o dalszym wydłużaniu się terminów realizacji zamówień. Warto też zauważyć, że obecna sytuacja jest wyraźnie gorsza od tego, co mieliśmy na rynku w 2018 roku. Cały czas najdłużej trzeba czekać na mikrokontrolery, układy cyfrowe, kondensatory i elementy mocy/zasilające. Aktualnie głównymi czynnikami powodującymi niedobory w zakresie zaawansowanych układów jest migracja rynku z technologii 4G (tj. chipów 12- i 16-nm) do 5G (7 nm i mniej).

 
Czasy dostaw dla czterech grup podzespołów elektronicznych wg ECIA

Niedobory dają producentom chipów możliwość podniesienia cen. Część fabryk zabezpiecza długoterminowe kontrakty ze strategicznymi klientami po lekko skorygowanych w górę cenach, natomiast zdecydowanie podnosi ceny klientom mniejszym. Duzi klienci zyskują na tym, bo płacą niewiele więcej lub tyle samo, a gdy sytuacja się zmieni, zawsze mogą wymusić renegocjację kontraktów. Wiele producentów chipów staje przed poważnymi problemami wiążącymi się z rosnącą inflacją. Ceny też rosną, bo strategia zaopatrzenia w komponenty zmienia się w firmach z „just-in-time” na „just-in-case”, czyli „kupujmy na zapas na wszelki wypadek, bo nie wiadomo co przyniesie koniec roku”.

Powiązane treści
Wietnamski przemysł półprzewodnikowy osiągnie w 2024 roku wartość 6,16 mld dolarów
Stabilna prognoza sprzedaży komponentów
O biznesie elektronicznym decyduje już nie niska cena, tylko małe ryzyko
Foxconn będzie produkować półprzewodniki
Sprzedaż półprzewodników przekroczyła w drugim kwartale 133 mld dolarów
Lockdown w Malezji może pogłębić niedobory półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów