Foxconn będzie produkować półprzewodniki

Foxconn ogłosił podpisanie kontraktu o wartości 2,52 mld NT (90,67 mln dolarów) z Macronix International, dostawcą pamięci nieulotnych (NVM). W ramach umowy Foxconn przejmie jego fabrykę 6-calowych płytek krzemowych i sprzęt w Hsinchu Science Park (HSP). Transakcja ma zostać sfinalizowana do końca tego roku. Fabryka w Hsinchu ma stać się globalnym centrum półprzewodników dla firmy Foxconn.

Posłuchaj
00:00

Nabycie fabryki chipów w Hsinchu Science Park oznacza oficjalne rozpoczęcie działalności Foxconna w dziedzinie produkcji i rozwoju półprzewodników - zwłaszcza tranzystorów SiC. Prezes Foxconna, Liu Young-way powiedział, że do 2024 roku moce produkcyjne fabryki wyniosą 15 tys. płytek krzemowych miesięcznie. Wytwarzane chipy w tym zakładzie mają zasilić układy elektroniczne 30 tys. EV miesięcznie.

Foxconn niedawno ogłosił plany stania się głównym graczem na globalnym rynku pojazdów elektrycznych. Firma zapewnia, że prowadzi rozmowy z zakładami foundry na temat możliwej współpracy przy produkcji chipów do EV.

Źródło: Digitimes, Reuters

Powiązane treści
HP zleci Foxconnowi produkcję drukarek laserowych
Hon Hai wesprze rozwój półprzewodników w Chinach
Foxconn opracuje technologię szybkiego ładowania baterii grafenowych
Problemy z dostawami komponentów nie ustępują
Foxconn zainwestuje 1 mld NT w Giga Solar Materials
Rośnie dostępność usług foundry dla 8-calowych płytek
Foxconn zamyka fabryki z powodu rozwoju epidemii Covid-19 w Chinach
Półprzewodniki sprzedają się niczym ciepłe bułeczki
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Komputery kwantowe to wciąż odległa przyszłość - ale coraz bardziej konieczna
Projektowanie i badania
Nowy zasób online dla płytek i zestawów ewaluacyjnych do systemów wbudowanych oraz narzędzi
Produkcja elektroniki
Zintegrowane rozwiązania SMT Panasonica
Komponenty
80% przychodów z sektora B2B - rozwój dzięki konsekwentnemu ukierunkowaniu na klienta
Optoelektronika
AI z prędkością światła staje się faktem - fotonika otwiera drogę do sprzętu nowej generacji
Produkcja elektroniki
Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Koń trojański w układzie scalonym: Dlaczego europejski sektor zbrojeniowy musi uniezależnić się od chińskiej elektroniki
Gospodarka
Zintegrowane rozwiązania SMT Panasonica
Gospodarka
Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów