Applied Materials kupuje Kokusai Electric za 2,2 mld dolarów

Applied Materials za 2,2 mld dolarów w gotówce kupuje od funduszu private equity KKR firmę Kokusai Electric. Na pokrycie części zobowiązania firma będzie musiała zaciągnąć kredyt. Przejęcie musi uzyskać akceptację ze strony Chin, Izraela, Irlandii, Japonii, Korei oraz Tajwanu. Oczekuje się, że transakcja zostanie sfinalizowania w ciągu 12 miesięcy.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Po zamknięciu transakcji Kokusai Electric będzie działać jako jednostka oddziału Semiconductor Products Group, zachowując przy tym siedzibę w Tokio, a także centra technologiczne i produkcyjne w Toyama, w Japonii i Cheonan w Korei.

Kokusai specjalizuje się w technologiach produkcji podzespołów elektronicznych i posiada ugruntowane relacje z klientami światowej klasy, takimi jak Samsung, Toshiba czy Micron, oraz zatrudnia zespół utalentowanych pracowników. Przejęcie japońskiej firmy ma pomóc spółce Applied w zaspokojeniu rosnącego zapotrzebowania na pamięci wykorzystywane przy implementowaniu w urządzeniach funkcji sztucznej inteligencji oraz łączności 5G. Prognozy wskazują, że fuzja doprowadzi do zwiększenia udziału amerykańskiej spółki w rynku sprzętu do produkcji chipów z 18 do 20%.

Źródło: Electronics Weekly

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Applied ma nowe centrum technologiczne w USA
MACOM kupuje Applied Micro - ciąg dalszy konsolidacji rynku półprzewodników
Applied Materials wprowadza narzędzia poprawiające możliwości produkcji chipów
Applied Materials powołuje Scotta McGregora do Rady Dyrektorów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów