Zimowy konkurs firmy Farnell powraca jako "Winter Games"

Firma Farnell organizuje konkurs "Winter Games", dając jednocześnie klientom dostęp do wyjątkowych, cotygodniowych ofert produktów pochodzących od wiodących producentów. Publikowane będą zabawne gry internetowe, w ramach których uczestnicy będą mogli zdobywać vouchery na zakupy oraz wygrać nagrodę główną - kamerę GoPro MAX, która umożliwia nagrywanie wideo w 360°.

Posłuchaj
00:00

Konkurs "Winter Games” to rywalizacja w ramach trzech olimpijskich dyscyplin sportowych - hokeja na lodzie, bobslejów i curlingu. Będzie dostępny dla klientów z 20 państw Europy. Co tydzień w każdym kraju będą rozdawane trzy nagrody, a ponadto zostanie wręczona nagroda główna - jedna na całą Europę. Oprócz przyznawania atrakcyjnych nagród, Farnell będzie wspierał swoich klientów także poprzez wyjątkowe oferty na produkty wytwarzane przez wiodące firmy, takie jak TE Connectivity, Microchip, Renesas, Silicon Labs, Tektronix i wiele innych.

Pierwszą z trzech konkurencji konkursu jest hokej na lodzie. Będzie on rozgrywany aż do pierwszych dni grudnia. Następnie uczestnicy będą mogli spróbować swoich sił w bobslejach, a później w curlingu. Konkurs potrwa do początku lutego 2020 roku, a zdobywca nagrody głównej zostanie ogłoszony w marcu.

Więcej informacji na temat konkursu "Winter Games" znajduje się na stronie pl.farnell.com/wintergames19.

Źródło: Farnell

Powiązane treści
Farnell nawiązał współpracę z Hioki
Farnell wprowadza markę Multicomp Pro
Farnell oferuje 30-procentowe rabaty na aparaturę i narzędzia
Sprzedaż komputerów Raspberry Pi w firmie Farnell przekroczyła 15 milionów sztuk
Farnell uruchamia narzędzie do doboru grotów lutowniczych
Farnell oferuje produkty i akcesoria Kitronik, kompatybilne z micro:bit, Arduino i Raspberry Pi
Farnell poszerza ofertę produktów Schneidera o 12 tys. nowych modeli
Farnell nawiązuje współpracę z Renesasem
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów