Grupa LG zainwestuje 17 mln dolarów w jednostkę venture fund Softbanku

Według raportu IANS, LG Group zamierza zainwestować 17 mln dolarów (20 mld wonów) w fundusz typu venture Softbanku, który koncentruje się na start-upach rozwijających sztuczną inteligencję (AI). Fundusz ten wart był wcześniej 320 mld wonów.

Posłuchaj
00:00

Agencja Yonhap poinformowała, że inwestycja w jednostkę venture japońskiego giganta technologicznego jest szerszą częścią planu Korei Południowej dotyczącego opracowania zaawansowanych rozwiązań AI. Mają być one stosowane w szerokim zakresie produktów i usług.

Firma zaprezentowała także działającą w chmurze platformę AI przeznaczoną dla programistów, aby zintegrować działania między jej podmiotami. Obiecano także rozszerzenie współpracy z globalnymi gigantami z segmentu IT, takimi jak Amazon i Google.

Źródło: Profit from IoT

Powiązane treści
LG Chem będzie nowym dostawcą akumulatorów do Tesli
Softbank rozmawia z Apple i Nvidią o sprzedaży Arm
W bieżącym roku Google zainwestuje w USA 10 mld dolarów
LG Display zainwestuje 2,6 mld dolarów w fabrykę w Korei Południowej
LG i Samsung o ponad 20% zwiększą produkcję elastycznych OLED-ów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Konferencja
DesignCon 2026 - konferencja dla projektantów urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Gospodarka
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów