Producenci półprzewodników w Wuhan ewakuowali swój personel

Według źródeł branżowych, fabryki półprzewodników w Wuhan, które stanowi epicentrum epidemii koronawirusa, znalazły się w obliczu szkodliwych czynników, takich jak niewystarczające wsparcie techniczne ze strony dostawców sprzętu czy nieregularne dostawy surowców i komponentów związanych z utrzymaniem produkcji. W związku z prowadzonymi ścisłymi kontrolami ruchu na głównych drogach, producenci półprzewodników mogą spotkać się z ograniczeniami w operacjach logistycznych.

Posłuchaj
00:00

Zagraniczni dostawcy sprzętu ewakuowali swoich inżynierów działających w chińskich zakładach foundry i tych wytwarzających chipy pamięci. Amerykańskie przedsiębiorstwa przestały wysyłać swoich pracowników do Chin w celach biznesowych, co znacznie utrudnia funkcjonowanie przedsiębiorstw.

Jedną z takich firm jest Yangtze Memory Technologies, która wdraża do masowej produkcji 64- i 128-warstwowe układy pamięci flash 3D NAND. Brak wystarczającej ilości personelu wsparcia inżynieryjnego przyczyni się do ograniczenia mocy produkcyjnych oraz działań w obszarze R&D. Przedsiębiorstwo obecnie znajduje się na końcowym etapie wdrożeń. Inna firma działająca w Wuhan - Hongxin Semiconductor Manufacturing (HSMC) - kontynuuje budowę fabryki, a skutki wybuchu epidemii nie powinny znacznie wpłynąć na jej przychody, zamówienia i wykorzystanie mocy produkcyjnych. Jeśli jednak epidemia w miarę szybko nie zostanie opanowana, może to mieć poważny wpływ na dostawy sprzętu produkcyjnego, które miały rozpocząć się w marcu i potrwać do drugiego kwartału tego roku.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
SI oczekuje w 2020 roku 7% wzrostu rynku półprzewodników
Koronawirus poważnie zagraża targom Embedded World - rezygnują potentaci
Targi Światło w cieniu koronawirusa
W styczniu sprzedaż półprzewodników nieznacznie spadła
Tajwańscy producenci reagują na rozwój epidemii koronawirusa
W 2019 roku o 12% spadła globalna sprzedaż półprzewodników
W przemyśle półprzewodnikowym nadal będzie obowiązywać prawo Moore'a
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów