W październiku Kioxia planuje przeprowadzić IPO o wartości 32 mld dolarów

Jak donosi Nikkei, Kioxia, czyli pamięciowa jednostka Toshiby po zmianie nazwy, planuje pozyskanie w październiku bieżącego roku 31,8 mld dolarów w wyniku emisji papierów wartościowych w pierwszej ofercie publicznej (IPO - Initial Public Offering) na giełdzie w Tokio. Kioxia twierdzi, że uzyskane dochody wykorzysta na inwestycje w sprzęt produkcyjny.

Posłuchaj
00:00

Sukces Pierwszej Oferty Publicznej firmy Kioxia przyniósłby duży zysk konsorcjum kierowanemu przez firmy Bain i Hynix, które przejęło oddział Toshiba Memory za 18 mld dolarów w maju 2018 r.

Wybrano dziewięciu subemitentów ubezpieczających giełdowy debiut, w tym firmy Goldman Sachs, Morgan Stanley, JPMorgan, Nomura i Mitsubishi UFJ.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Pandemia opóźnia przekazanie należącej do Lite-On jednostki SSD firmie Kioxia
Toshiba Memory zmieni nazwę na Kioxia
Kioxia odracza IPO
Kioxia finalizuje przejęcie jednostki SSD firmy Lite-On
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów