W październiku Kioxia planuje przeprowadzić IPO o wartości 32 mld dolarów

Jak donosi Nikkei, Kioxia, czyli pamięciowa jednostka Toshiby po zmianie nazwy, planuje pozyskanie w październiku bieżącego roku 31,8 mld dolarów w wyniku emisji papierów wartościowych w pierwszej ofercie publicznej (IPO - Initial Public Offering) na giełdzie w Tokio. Kioxia twierdzi, że uzyskane dochody wykorzysta na inwestycje w sprzęt produkcyjny.

Posłuchaj
00:00

Sukces Pierwszej Oferty Publicznej firmy Kioxia przyniósłby duży zysk konsorcjum kierowanemu przez firmy Bain i Hynix, które przejęło oddział Toshiba Memory za 18 mld dolarów w maju 2018 r.

Wybrano dziewięciu subemitentów ubezpieczających giełdowy debiut, w tym firmy Goldman Sachs, Morgan Stanley, JPMorgan, Nomura i Mitsubishi UFJ.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Pandemia opóźnia przekazanie należącej do Lite-On jednostki SSD firmie Kioxia
Toshiba Memory zmieni nazwę na Kioxia
Kioxia odracza IPO
Kioxia finalizuje przejęcie jednostki SSD firmy Lite-On
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów