Kioxia odracza IPO

Ze względu na zmienność rynku Kioxia zdecydowała się odroczyć swoją pierwszą ofertę publiczną (IPO). Według źródeł branżowych, odroczenie pierwszej oferty publicznej może wpłynąć na projekt zwiększenia mocy produkcyjnych dostawcy chipów flash.

Posłuchaj
00:00

- Choć zaobserwowaliśmy duże zainteresowanie ze strony wielu inwestorów, wiodący ubezpieczyciele emisji oraz sama firma Kioxia nie dają wiary, że w najlepszym interesie obecnych lub przyszłych akcjonariuszy jest przeprowadzenie pierwszej oferty publicznej w obecnym czasie ciągłej zmienności na rynku i obaw o drugą falę pandemii - powiedział Nobuo Hayasaka, prezes i CEO Kioxii (dawniej Toshiba Memory). Kioxia oświadczyła, że ​​będzie nadal dokonywać oceny co do odpowiedniego momentu przeprowadzenia swojej oferty emisyjnej.

Źródła wskazują, że Kioxia może być zmuszona spowolnić swój projekt rozbudowy mocy produkcyjnych z powodu braku nowego kapitału. Jednak spowolnienie ogólnego wzrostu podaży w branży może pomóc utrzymać ceny chipów.

Kioxia planowała wejść na giełdę w Tokio 6 października, oferując akcje za kwotę do 334,3 mld JPY (3,2 mld USD).

Z drugiej strony, jak podały źródła, Samsung Electronics zwiększy produkcję w swojej fabryce Xian w Chinach, w przyszłym roku, kiedy zakończy się druga faza budowy. Wówczas, gdy zostanie uruchomiona produkcja pamięci flash 3D NAND, fabryka Samsunga w Xian będzie w stanie przetwarzać ponad 200 tys. wafli krzemowych miesięcznie.

Według TrendForce, w drugim kwartale 2020 r. Samsung pozostał największym dostawcą pamięci flash NAND z 31,4% udziałem w rynku, za nim plasuje się Kioxia z udziałem na poziomie 17,2%.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Kioxia finalizuje przejęcie jednostki SSD firmy Lite-On
Western Digital składa nową ofertę w sprawie przejęcia Kioxii
W październiku Kioxia planuje przeprowadzić IPO o wartości 32 mld dolarów
Toshiba Memory zmieni nazwę na Kioxia
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Gospodarka
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Targi zagraniczne
LOPEC 2026 - Międzynarodowa Wystawa i Konferencja Elektroniki Elastycznej, Organicznej i Drukowanej

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów