Kioxia odracza IPO

Ze względu na zmienność rynku Kioxia zdecydowała się odroczyć swoją pierwszą ofertę publiczną (IPO). Według źródeł branżowych, odroczenie pierwszej oferty publicznej może wpłynąć na projekt zwiększenia mocy produkcyjnych dostawcy chipów flash.

Posłuchaj
00:00

- Choć zaobserwowaliśmy duże zainteresowanie ze strony wielu inwestorów, wiodący ubezpieczyciele emisji oraz sama firma Kioxia nie dają wiary, że w najlepszym interesie obecnych lub przyszłych akcjonariuszy jest przeprowadzenie pierwszej oferty publicznej w obecnym czasie ciągłej zmienności na rynku i obaw o drugą falę pandemii - powiedział Nobuo Hayasaka, prezes i CEO Kioxii (dawniej Toshiba Memory). Kioxia oświadczyła, że ​​będzie nadal dokonywać oceny co do odpowiedniego momentu przeprowadzenia swojej oferty emisyjnej.

Źródła wskazują, że Kioxia może być zmuszona spowolnić swój projekt rozbudowy mocy produkcyjnych z powodu braku nowego kapitału. Jednak spowolnienie ogólnego wzrostu podaży w branży może pomóc utrzymać ceny chipów.

Kioxia planowała wejść na giełdę w Tokio 6 października, oferując akcje za kwotę do 334,3 mld JPY (3,2 mld USD).

Z drugiej strony, jak podały źródła, Samsung Electronics zwiększy produkcję w swojej fabryce Xian w Chinach, w przyszłym roku, kiedy zakończy się druga faza budowy. Wówczas, gdy zostanie uruchomiona produkcja pamięci flash 3D NAND, fabryka Samsunga w Xian będzie w stanie przetwarzać ponad 200 tys. wafli krzemowych miesięcznie.

Według TrendForce, w drugim kwartale 2020 r. Samsung pozostał największym dostawcą pamięci flash NAND z 31,4% udziałem w rynku, za nim plasuje się Kioxia z udziałem na poziomie 17,2%.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Kioxia finalizuje przejęcie jednostki SSD firmy Lite-On
Western Digital składa nową ofertę w sprawie przejęcia Kioxii
W październiku Kioxia planuje przeprowadzić IPO o wartości 32 mld dolarów
Toshiba Memory zmieni nazwę na Kioxia
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów