Kioxia odracza IPO

Ze względu na zmienność rynku Kioxia zdecydowała się odroczyć swoją pierwszą ofertę publiczną (IPO). Według źródeł branżowych, odroczenie pierwszej oferty publicznej może wpłynąć na projekt zwiększenia mocy produkcyjnych dostawcy chipów flash.

Posłuchaj
00:00

- Choć zaobserwowaliśmy duże zainteresowanie ze strony wielu inwestorów, wiodący ubezpieczyciele emisji oraz sama firma Kioxia nie dają wiary, że w najlepszym interesie obecnych lub przyszłych akcjonariuszy jest przeprowadzenie pierwszej oferty publicznej w obecnym czasie ciągłej zmienności na rynku i obaw o drugą falę pandemii - powiedział Nobuo Hayasaka, prezes i CEO Kioxii (dawniej Toshiba Memory). Kioxia oświadczyła, że ​​będzie nadal dokonywać oceny co do odpowiedniego momentu przeprowadzenia swojej oferty emisyjnej.

Źródła wskazują, że Kioxia może być zmuszona spowolnić swój projekt rozbudowy mocy produkcyjnych z powodu braku nowego kapitału. Jednak spowolnienie ogólnego wzrostu podaży w branży może pomóc utrzymać ceny chipów.

Kioxia planowała wejść na giełdę w Tokio 6 października, oferując akcje za kwotę do 334,3 mld JPY (3,2 mld USD).

Z drugiej strony, jak podały źródła, Samsung Electronics zwiększy produkcję w swojej fabryce Xian w Chinach, w przyszłym roku, kiedy zakończy się druga faza budowy. Wówczas, gdy zostanie uruchomiona produkcja pamięci flash 3D NAND, fabryka Samsunga w Xian będzie w stanie przetwarzać ponad 200 tys. wafli krzemowych miesięcznie.

Według TrendForce, w drugim kwartale 2020 r. Samsung pozostał największym dostawcą pamięci flash NAND z 31,4% udziałem w rynku, za nim plasuje się Kioxia z udziałem na poziomie 17,2%.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Kioxia finalizuje przejęcie jednostki SSD firmy Lite-On
Western Digital składa nową ofertę w sprawie przejęcia Kioxii
W październiku Kioxia planuje przeprowadzić IPO o wartości 32 mld dolarów
Toshiba Memory zmieni nazwę na Kioxia
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów