Marillyn Hewson ustąpi ze stanowiska CEO firmy Lockheed Martin

Lockheed Martin poinformował, że weteranka koncernu - Marillyn Hewson - ustąpi z funkcji CEO, a zastąpi ją James Taiclet - szef American Tower Corp. Marillyn Hewson współpracuje z największym kontrahentem Pentagonu od 1983 roku, a stanowisko CEO objęła w styczniu roku 2013. Dotychczas jako następczynię postrzegano Michele Evans, która od października 2018 r. była na stanowisku wiceprezes działu lotnictwa Lockheeda.

Posłuchaj
00:00

Pod kierownictwem Marillyn Hewson akcje Lockheeda zyskały na wartości ponad trzykrotnie dzięki zwiększonemu międzynarodowemu popytowi na produkty koncernu, programowi myśliwców F-35 oraz nowym kontraktom wojskowym zawieranym w wyniku wzrostu wydatków na obronę USA w trakcie prezydentury Donalda Trumpa.

Jako potencjalny następca postrzegany był również Frank St. John, inny dyrektor Lockheeda, który rozpoczynał pracę w firmie jako stażysta. Po wybraniu nowego CEO koncern mianował go głównym dyrektorem operacyjnym (chief operating officer).

James Taiclet jest prezesem i CEO American Tower Corp od 2004 roku. Wcześniej na wyższych stanowiskach pracował w Honeywell Aerospace Services - jednostce Honeywell International, a także w United Technologies Corp.

Ustępująca Marillyn Hewson powiedziała, że planuje spędzić więcej czasu ze swoją rodziną. Lockheed Martin poinformował, że zmiany na stanowisku prezesa wejdą w życie 15 czerwca.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Lockheed Martin poprowadzi z Politechniką Warszawską program badań bezpilotowych systemów lotniczych
Lockheed Martin podpisał dużą umowę z Arrow Electronics
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów