Naukowcy z kalifornijskiego uniwersytetu opracowali technologię FTJ dla układów pamięci

Naukowcy z kalifornijskiego uniwersytetu Viterbi School of Engineering opracowali technologię dla chipów pamięci opartą o rozwiązanie ferroelektrycznego węzła tunelowego (FTJ). Układy na bazie FTJ oferują szybszy przesył danych, wyższą efektywność energetyczną i podwyższoną odporność na utratę przechowywanych informacji.

Posłuchaj
00:00

Profesor na wydziale elektrotechniki i inżynierii komputerowej Han Wang, wraz z habilitowanym Jiangbin Wu, doktorantami Hung-Yu Chen i Xiaodong Yan, zbudowali układ oparty o FTJ z asymetrycznych materiałów metalowych i półmetalowych grafenów. Zastosowanie ich w strukturze chipu może w przyszłości pozwolić na zintegrowanie FTJ z półprzewodnikami opatymi na krzemie.

- Technologia FTJ będzie miała znaczący wpływ na przyszłą elektronikę dla amerykańskiej armii, umożliwiając stworzenie przenośnych urządzeń elektronicznych - powiedział dr Joe Qiu, kierownik programu ds. Elektroniki półprzewodnikowej i elektromagnetyzmu w ARO, który finansował to przedsięwzięcie.

Twórcy nowego rozwiązania mają nadzieję, że będzie ono dalej rozwijane i zostanie wdrożone nie tylko w segmencie pamięci nieulotnych ale także chipach DRAM. Ponadto układy można zaprojektować tak, aby utrzymywały wiele bitów danych w pojedynczej komórce.

Źródło: Electronics Weakly

Powiązane treści
Samsung utrzymuje dominację na rynku pamięci do smartfonów
Tajwańskie parki naukowe w tym roku wygenerowały 65 mld dolarów przychodu
Wartość koreańskiego sektora produkcji pamięci wzrosła o 22% rok do roku
Sektor pamięci będzie odpowiadać za 30% światowego rynku półprzewodników
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Pomiary
Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026
Produkcja elektroniki
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Komponenty
Marvell przejmuje XConn: przełączniki PCIe i CXL jako fundament skalowalnych systemów AI
Projektowanie i badania
Technologie kwantowe – kto jest liderem?
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Gospodarka
Technologie kwantowe – kto jest liderem?
Gospodarka
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów