Naukowcy z kalifornijskiego uniwersytetu opracowali technologię FTJ dla układów pamięci

Naukowcy z kalifornijskiego uniwersytetu Viterbi School of Engineering opracowali technologię dla chipów pamięci opartą o rozwiązanie ferroelektrycznego węzła tunelowego (FTJ). Układy na bazie FTJ oferują szybszy przesył danych, wyższą efektywność energetyczną i podwyższoną odporność na utratę przechowywanych informacji.

Posłuchaj
00:00

Profesor na wydziale elektrotechniki i inżynierii komputerowej Han Wang, wraz z habilitowanym Jiangbin Wu, doktorantami Hung-Yu Chen i Xiaodong Yan, zbudowali układ oparty o FTJ z asymetrycznych materiałów metalowych i półmetalowych grafenów. Zastosowanie ich w strukturze chipu może w przyszłości pozwolić na zintegrowanie FTJ z półprzewodnikami opatymi na krzemie.

- Technologia FTJ będzie miała znaczący wpływ na przyszłą elektronikę dla amerykańskiej armii, umożliwiając stworzenie przenośnych urządzeń elektronicznych - powiedział dr Joe Qiu, kierownik programu ds. Elektroniki półprzewodnikowej i elektromagnetyzmu w ARO, który finansował to przedsięwzięcie.

Twórcy nowego rozwiązania mają nadzieję, że będzie ono dalej rozwijane i zostanie wdrożone nie tylko w segmencie pamięci nieulotnych ale także chipach DRAM. Ponadto układy można zaprojektować tak, aby utrzymywały wiele bitów danych w pojedynczej komórce.

Źródło: Electronics Weakly

Powiązane treści
Samsung utrzymuje dominację na rynku pamięci do smartfonów
Tajwańskie parki naukowe w tym roku wygenerowały 65 mld dolarów przychodu
Wartość koreańskiego sektora produkcji pamięci wzrosła o 22% rok do roku
Sektor pamięci będzie odpowiadać za 30% światowego rynku półprzewodników
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
Technika
Darmowe i otwarte narzędzia do projektowania układów scalonych
Konferencja
DesignCon 2026 - konferencja dla projektantów urządzeń elektronicznych

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów