Naukowcy z kalifornijskiego uniwersytetu opracowali technologię FTJ dla układów pamięci

Naukowcy z kalifornijskiego uniwersytetu Viterbi School of Engineering opracowali technologię dla chipów pamięci opartą o rozwiązanie ferroelektrycznego węzła tunelowego (FTJ). Układy na bazie FTJ oferują szybszy przesył danych, wyższą efektywność energetyczną i podwyższoną odporność na utratę przechowywanych informacji.

Posłuchaj
00:00

Profesor na wydziale elektrotechniki i inżynierii komputerowej Han Wang, wraz z habilitowanym Jiangbin Wu, doktorantami Hung-Yu Chen i Xiaodong Yan, zbudowali układ oparty o FTJ z asymetrycznych materiałów metalowych i półmetalowych grafenów. Zastosowanie ich w strukturze chipu może w przyszłości pozwolić na zintegrowanie FTJ z półprzewodnikami opatymi na krzemie.

- Technologia FTJ będzie miała znaczący wpływ na przyszłą elektronikę dla amerykańskiej armii, umożliwiając stworzenie przenośnych urządzeń elektronicznych - powiedział dr Joe Qiu, kierownik programu ds. Elektroniki półprzewodnikowej i elektromagnetyzmu w ARO, który finansował to przedsięwzięcie.

Twórcy nowego rozwiązania mają nadzieję, że będzie ono dalej rozwijane i zostanie wdrożone nie tylko w segmencie pamięci nieulotnych ale także chipach DRAM. Ponadto układy można zaprojektować tak, aby utrzymywały wiele bitów danych w pojedynczej komórce.

Źródło: Electronics Weakly

Powiązane treści
Samsung utrzymuje dominację na rynku pamięci do smartfonów
Tajwańskie parki naukowe w tym roku wygenerowały 65 mld dolarów przychodu
Wartość koreańskiego sektora produkcji pamięci wzrosła o 22% rok do roku
Sektor pamięci będzie odpowiadać za 30% światowego rynku półprzewodników
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Konferencja
DesignCon 2026 - konferencja dla projektantów urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Gospodarka
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów