Naukowcy z kalifornijskiego uniwersytetu opracowali technologię FTJ dla układów pamięci

Naukowcy z kalifornijskiego uniwersytetu Viterbi School of Engineering opracowali technologię dla chipów pamięci opartą o rozwiązanie ferroelektrycznego węzła tunelowego (FTJ). Układy na bazie FTJ oferują szybszy przesył danych, wyższą efektywność energetyczną i podwyższoną odporność na utratę przechowywanych informacji.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Profesor na wydziale elektrotechniki i inżynierii komputerowej Han Wang, wraz z habilitowanym Jiangbin Wu, doktorantami Hung-Yu Chen i Xiaodong Yan, zbudowali układ oparty o FTJ z asymetrycznych materiałów metalowych i półmetalowych grafenów. Zastosowanie ich w strukturze chipu może w przyszłości pozwolić na zintegrowanie FTJ z półprzewodnikami opatymi na krzemie.

- Technologia FTJ będzie miała znaczący wpływ na przyszłą elektronikę dla amerykańskiej armii, umożliwiając stworzenie przenośnych urządzeń elektronicznych - powiedział dr Joe Qiu, kierownik programu ds. Elektroniki półprzewodnikowej i elektromagnetyzmu w ARO, który finansował to przedsięwzięcie.

Twórcy nowego rozwiązania mają nadzieję, że będzie ono dalej rozwijane i zostanie wdrożone nie tylko w segmencie pamięci nieulotnych ale także chipach DRAM. Ponadto układy można zaprojektować tak, aby utrzymywały wiele bitów danych w pojedynczej komórce.

Źródło: Electronics Weakly

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Samsung utrzymuje dominację na rynku pamięci do smartfonów
Tajwańskie parki naukowe w tym roku wygenerowały 65 mld dolarów przychodu
Wartość koreańskiego sektora produkcji pamięci wzrosła o 22% rok do roku
Sektor pamięci będzie odpowiadać za 30% światowego rynku półprzewodników
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Wydajne projektowanie elektroniki mocy dzięki InfineonSPICE i IPOSIM
Gospodarka
Unia chce własnej infrastruktury AI
Gospodarka
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów