Ponowne uruchamianie fabryk półprzewodników to poważny proces

Lutowe burze śnieżne w Teksasie pozbawiły pół miliona ludzi prądu, ale znacznie gorsze okazały się dla zakładów Samsunga, Infineona i NXP produkujących chipy. W ich wyniku jeszcze bardziej wydłużyły się czasy dostaw i ograniczona została dostępność układów scalonych.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Szesnastego lutego wymienieni producenci zmuszeni zostali przez władze stanowe do zamknięcia fabryk i wydarzenie to prawdopodobnie jeszcze bardziej zaostrzy niedobory komponentów, z którymi zmaga się przemysł motoryzacyjny. Jednak najgorsze jest to, że nie można tak po prostu ponownie rozpocząć produkcji w miejscu, w którym została ona przerwana. Uruchomienie fabryki wymaga specjalnego i dobrze zorganizowanego procesu, m.in. odtworzenia atmosfery czystej i osiągnięcia stabilnych warunków temperaturowych, następnie pełnej kalibracji urządzeń, dlatego produkcja niezbyt szybko wraca do pierwotnego stanu. Wiele się też mówi o tym, czy Samsung nie skreśli Austin z listy potencjalnych miejsc, gdzie kosztem 10 mld dolarów będzie realizować nową fabrykę.

W Austin Samsung ma fabrykę „S2” działającą na krążkach 300 mm i w technologii 45 nm, którą wybudowano w 2011 roku za około 9 mld dolarów. (na zdjęciu). Są też dwie 200-milimetrowe fabryki NXP (wybudowane w latach 90. przez Motorolę/Freescale). Z kolei Infineon ma w Austin 200-milimetrowy zakład „Fab25”, który kupił razem z Cypress Semiconductor. Całkowita wydajność tych zakładów to 115 tys. krążków 300 mm miesięcznie. W ogromnym przybliżeniu odpowiada to produkcji 3,5 mld chipów na miesiąc.

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
W 2020 roku inwestycje w fabryki płytek 300 mm osiągnęły rekordowy poziom
Amerykańskie firmy odpowiadały za 55% światowej sprzedaży półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Społeczność element14 Community zaprasza inżynierów do bezpłatnego przetestowania nowego komputera jednopłytkowego Arduino VENTUNO Q
Produkcja elektroniki
Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce
Komponenty
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Elektromechanika
Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?
Produkcja elektroniki
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
PCB
Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Firma WIN SOURCE na targach ITM Industry Europe 2026 - wsparcie rozwoju łańcucha dostaw europejskiego przemysłu wytwórczego
Gospodarka
Sztuczna inteligencja wychodzi z centrów danych. Chipy neuromorficzne rewolucjonizują obliczenia brzegowe
Gospodarka
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów