Ponowne uruchamianie fabryk półprzewodników to poważny proces

Lutowe burze śnieżne w Teksasie pozbawiły pół miliona ludzi prądu, ale znacznie gorsze okazały się dla zakładów Samsunga, Infineona i NXP produkujących chipy. W ich wyniku jeszcze bardziej wydłużyły się czasy dostaw i ograniczona została dostępność układów scalonych.

Posłuchaj
00:00

Szesnastego lutego wymienieni producenci zmuszeni zostali przez władze stanowe do zamknięcia fabryk i wydarzenie to prawdopodobnie jeszcze bardziej zaostrzy niedobory komponentów, z którymi zmaga się przemysł motoryzacyjny. Jednak najgorsze jest to, że nie można tak po prostu ponownie rozpocząć produkcji w miejscu, w którym została ona przerwana. Uruchomienie fabryki wymaga specjalnego i dobrze zorganizowanego procesu, m.in. odtworzenia atmosfery czystej i osiągnięcia stabilnych warunków temperaturowych, następnie pełnej kalibracji urządzeń, dlatego produkcja niezbyt szybko wraca do pierwotnego stanu. Wiele się też mówi o tym, czy Samsung nie skreśli Austin z listy potencjalnych miejsc, gdzie kosztem 10 mld dolarów będzie realizować nową fabrykę.

W Austin Samsung ma fabrykę „S2” działającą na krążkach 300 mm i w technologii 45 nm, którą wybudowano w 2011 roku za około 9 mld dolarów. (na zdjęciu). Są też dwie 200-milimetrowe fabryki NXP (wybudowane w latach 90. przez Motorolę/Freescale). Z kolei Infineon ma w Austin 200-milimetrowy zakład „Fab25”, który kupił razem z Cypress Semiconductor. Całkowita wydajność tych zakładów to 115 tys. krążków 300 mm miesięcznie. W ogromnym przybliżeniu odpowiada to produkcji 3,5 mld chipów na miesiąc.

Powiązane treści
W 2020 roku inwestycje w fabryki płytek 300 mm osiągnęły rekordowy poziom
Amerykańskie firmy odpowiadały za 55% światowej sprzedaży półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów