Ponowne uruchamianie fabryk półprzewodników to poważny proces

Lutowe burze śnieżne w Teksasie pozbawiły pół miliona ludzi prądu, ale znacznie gorsze okazały się dla zakładów Samsunga, Infineona i NXP produkujących chipy. W ich wyniku jeszcze bardziej wydłużyły się czasy dostaw i ograniczona została dostępność układów scalonych.

Posłuchaj
00:00

Szesnastego lutego wymienieni producenci zmuszeni zostali przez władze stanowe do zamknięcia fabryk i wydarzenie to prawdopodobnie jeszcze bardziej zaostrzy niedobory komponentów, z którymi zmaga się przemysł motoryzacyjny. Jednak najgorsze jest to, że nie można tak po prostu ponownie rozpocząć produkcji w miejscu, w którym została ona przerwana. Uruchomienie fabryki wymaga specjalnego i dobrze zorganizowanego procesu, m.in. odtworzenia atmosfery czystej i osiągnięcia stabilnych warunków temperaturowych, następnie pełnej kalibracji urządzeń, dlatego produkcja niezbyt szybko wraca do pierwotnego stanu. Wiele się też mówi o tym, czy Samsung nie skreśli Austin z listy potencjalnych miejsc, gdzie kosztem 10 mld dolarów będzie realizować nową fabrykę.

W Austin Samsung ma fabrykę „S2” działającą na krążkach 300 mm i w technologii 45 nm, którą wybudowano w 2011 roku za około 9 mld dolarów. (na zdjęciu). Są też dwie 200-milimetrowe fabryki NXP (wybudowane w latach 90. przez Motorolę/Freescale). Z kolei Infineon ma w Austin 200-milimetrowy zakład „Fab25”, który kupił razem z Cypress Semiconductor. Całkowita wydajność tych zakładów to 115 tys. krążków 300 mm miesięcznie. W ogromnym przybliżeniu odpowiada to produkcji 3,5 mld chipów na miesiąc.

Powiązane treści
W 2020 roku inwestycje w fabryki płytek 300 mm osiągnęły rekordowy poziom
Amerykańskie firmy odpowiadały za 55% światowej sprzedaży półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów